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El reemisor de isofrecuencia termal más alto, cojín conductor termal para la transferencia de calor de la electrónica

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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El reemisor de isofrecuencia termal más alto, cojín conductor termal para la transferencia de calor de la electrónica

Highest Thermal Gap Filler , Thermal Conductive Pad For Electronics Heat Transfer
Highest Thermal Gap Filler , Thermal Conductive Pad For Electronics Heat Transfer
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Ampliación de imagen :  El reemisor de isofrecuencia termal más alto, cojín conductor termal para la transferencia de calor de la electrónica

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF 860 CV
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 5work 3 días
Capacidad de la fuente: 10000/Day
Descripción detallada del producto
Conductivity& termal Compostion: 12 W/m-K Densidad (g/cm3): 3.55
Constante dieléctrica: 4,5 megaciclos El color: gris
Los Continuos utilizan a temporeros: -40 a 160℃ El grosor: 1,25 mmT
Aplicaciones: Electrónica Utilización: Transferencia de calor
Alta luz:

materiales des alta temperatura del cambio de fase

,

silicón de la conductividad termal

,

Highest Thermal Gap Filler

 

El llenador de brechas térmicas más alto, almohadilla conductora térmica para la transferencia de calor electrónica
 
El TIF860HP
   
utilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.
 
Características:
 

Disponible en diferentes espesores 12 W/mK
Amplia gama de durezas disponibles
Formabilidad para piezas complejas
Excelente rendimiento térmico
La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto

 
Aplicaciones:
 

Módulos de memoria
Dispositivos de almacenamiento de masas
Electrónica para automóviles
Cajas de juego
Componentes de audio y vídeo
Infraestructura informática
Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
El CD-Rom y el DVD-Rom se enfrían
Fuente de alimentación LED

 

Propiedades típicas deTIF 860 CV
El color

gris

Visuales espesor del compuesto Impedancia térmica
@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* * 10 mil / 0,254 mm 0.21
20 mil / 0,508 mm 0.27
Dureza ((Ribera00 espesor ≥ 0,75 mm)

40

Las demás partidas

30 millas / 0,762 mm

0.39

40 millas / 1,016 mm

0.43
Dureza ((Ribera 00 espesor < 0,75 mm)

65

Las demás partidas

50 millas / 1.270 mm

0.50

60 millas / 1,524 mm

0.58

Densidad ((g/cm)3) 3.55 Las demás partidas

70 millas / 1.778 mm

0.65

80 millas / 2,032 mm

0.76
Rango de espesor

0.030' ~ 0.200'

Las demás partidas

90 millas / 2.286 mm

0.85

100 millas / 2.540 mm

0.94
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C

* *

110 millas / 2.794 mm

1.00

120 millas / 3.048 mm

1.07
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC ≥ 5500 Las demás partidas

130 milímetros / 3,302 mm

1.16

140 millas / 3.556 mm

1.25
Constante dieléctrica
4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150

150 millas / 3,810 mm

1.31

160 millas / 4,064 mm

1.38
Resistencia por volumen
1.0X1012
Otros instrumentos de ensayo
Las demás partidas

170 millas / 4,318 mm

1.43

180 millas / 4.572 mm

1.50
Calificación de fuego
94 V-0

UL equivalente

190 millas / 4.826 mm

1.60

200 millas / 5.080 mm

1.72
Conductividad térmica
12 W/m-K Las demás partidas Visión I/ ASTM D751 Las demás partidas

 

 
Tamaños de las hojas estándar:    
     
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
El TIFSe pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Adhesivos sensibles a la presión:   
                 
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:
           
El TIFLas hojas de la serie TM pueden ser reforzadas con fibra de vidrio.
El reemisor de isofrecuencia termal más alto, cojín conductor termal para la transferencia de calor de la electrónica 0
 

¿ Por qué nos eligió?

 

1. Nuestro valor mElEl consejo es: "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita
6.Contrato de garantía de calidad
 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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