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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Embalaje: | 300ml/1PC | Aspecto: | Goma blanca |
|---|---|---|---|
| tiempo Tachuela-libre: | ≤20 (minuto, 25℃) | Fuerza de cáscara: | >3.5 (N/mm) |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco): | cps 20K | Tiempo de curación total: | 3-7 (d, 25℃) |
| Alta luz: | pegamento de alta temperatura,pegamentos termalmente conductores,pegamento conductor termal 300ml/1PC |
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Pegamento conductor termal superficial libre vacío 1.0W/mK para los módulos de poder/IGBT/ordenador
La serie TIS™580-10 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva a atado firmemente substratos a los resultantes abajo impedancia termal más baja. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz. La serie TIS™580-10 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar. La serie TIS™580-10 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, el aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.
Característica
> Buena conductividad termal: 1.0W/mK
> Buena maniobrabilidad y buena adherencia
> Contracción baja
> La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre
> Buena resistencia solvente, resistencia de agua
> Una vida laboral más larga
> Resistencia de choque termal excelente
| Cajas y disipadores de calor del semiconductor |
| Accione los resistores y chasis, los termóstatos y las superficies de ajuste, y los dispositivos de enfriamiento termoeléctricos |
| CPU y GPUs |
| Dispensación automática y el estampar con estarcido |
| Móvil, mesa |
| Módulos de control del motor y de la transmisión |
| Módulos de la memoria |
| Equipo de la conversión de poder |
| Fuentes y UPS de alimentación |
| Semiconductores del poder |
| Microprocesadores de encargo de ASICS |
| Transistores bipolares (IGBT) de la puerta integrada |
| Entre cualquier semiconductor y disipador de calor termógenos |
| Módulos de poder de encargo |
| Telecomunicaciones y electrónica de automóvil |
| Fuente de alimentación del LED |
| Regulador del LED |
| Luces LED |
| LED Ceilinglamp |
| Valores típicos de TISTM580-10 | ||
| Aspecto | Goma blanca | Método de prueba |
| Densidad (g/cm3,25℃) | 1,3 | ASTM D297 |
| tiempo Tachuela-libre (minuto, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Tipo de la curación (1-component) | Desalcoholizado | ***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco) | cps 20K | ASTM D1084 |
| Tiempo de curación total (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Alargamiento (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Dureza (orilla A) | 25 | ASTM D2240 |
| Fuerza de esquileo del revestimiento (MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Fuerza de cáscara (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| Temperatura de la operación (℃) | -60~250 | ***** |
| Resistencia de volumen (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Fuerza dieléctrica (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (1.2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Conductividad termal con (m·K) | 1,0 | ASTM D5470 |
| Retardancia de la llama | UL94 V-0 | E331100 |
Persona de Contacto: Miss. Dana
Teléfono: 18153789196
