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Gravedad específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicona para CPU

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

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—— Chris Rogers

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Gravedad específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicona para CPU

Specific Gravity 1.9 G/Cc Thermal Pad Silicone For Cpu
Specific Gravity 1.9 G/Cc Thermal Pad Silicone For Cpu
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Ampliación de imagen :  Gravedad específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicona para CPU

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Se aplicará el procedimiento siguiente:
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000PCS
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Número de parte: Se aplicará el procedimiento siguiente: Resistencia de volumen: 2,9 megaciclos
El color: Negro Nombre: Gravedad específica 1,9 g/cc almohadillas de silicona Excelente rendimiento térmico de la CPU
Palabra clave: cojín termal del hueco Aplicación: CPU
Alta luz:

1.9 g/cc de almohadillas térmicamente conductoras para llenar huecos

,

10

,

9 g/cc de silicona para almohadillas térmicas

Gravedad específica 1,9 g/cc almohadillas de silicona Excelente rendimiento térmico de la CPU

 

ElSe aplicará el procedimiento siguiente: el usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

TIF100-01US-Series-Datasheet.pdf Las fuentes de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos.pdf

 

Características

> Buena conductividad térmica:1.5El valor de las emisiones de CO 

> espesor: 3,5 mmT

> dureza: 20 de costa 00

>Color: Negro

>Los demás:
>Alta durabilidad
>Buena conductividad térmica

 

 

 

 

Aplicaciones

>Unidades de control de motores para automóviles

>Hardware de telecomunicaciones

>Productos electrónicos portátiles de mano

>Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

>Procesador

>tarjeta de visualización

 

Propiedades típicas deSe aplicará el procedimiento siguiente: Serie
El color
Negro
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

1.9 g/cc
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
3.5 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza
20 de la orilla 00
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Desgasificación (TML)
0.35%
Las demás partidas
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

2.9 MHz

Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica
1.5 W/m-K
Las demás partidas
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Gravedad específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicona para CPU 0

 

Preguntas frecuentes:

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

P: ¿Cuánto cuestan las almohadillas?

R: El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivo y otros. Por favor, avísenos estos factores primero para que podamos darle un precio exacto.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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