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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Palabra clave: | cojín termal del hueco | El grosor: | 1.75mmT |
|---|---|---|---|
| Grado del fuego: | 94 V0 | Nombre: | 1.75mmT Pad Snk térmico de liberación fácil Construcción para tarjeta de visualización |
| Características: | Construcción de liberación fácil | Los Continuos utilizan a temporeros: | -40 a 160℃ |
| Alta luz: | 1.75 mm de almohadilla térmica,Pad de separación térmica de construcción de fácil liberación,1Pad de interfaz térmica de.75 mm |
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1.75mmT Pad Snk térmico de liberación fácil Construcción para tarjeta de visualización
ElLas condiciones de los productos de la categoría A se aplicarán a los productos de la categoría B. el usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.
TIF100-30-06UF-Serie-Datasheet-.pdf
Características
> Buena conductividad térmica:3.0El valor de las emisiones de CO
> espesor: 1,75 mmT
> dureza:75±5 en la orilla 00
>Color: Blanco
>Buena conductividad térmica
Formabilidad para piezas complejas
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
Aplicaciones
>Unidades de control de motores para automóviles
>Hardware de telecomunicaciones
>Productos electrónicos portátiles de mano
>Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
>Procesador
>tarjeta de visualización
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Propiedades típicas deLas condiciones de los productos de la categoría A se aplicarán a los productos de la categoría B. Serie
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El color
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Blanco
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Visuales
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espesor del compuesto
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Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O) |
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Construcción
Composición |
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
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* *
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10 mil / 0,254 mm
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0.16
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20 mil / 0,508 mm
|
0.20
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Gravedad específica |
3.0 g/cc
|
Las demás partidas
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30 millas / 0,762 mm
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0.31
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|
40 millas / 1,016 mm
|
0.36
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| El grosor |
1.75 mmT
|
* *
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50 millas / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 millas / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
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75±5 00 en la orilla |
Las demás partidas
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70 millas / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80 millas / 2,032 mm
|
0.63
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| Desgasificación (TML) |
0.32%
|
Las demás partidas
|
90 millas / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100 millas / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos de uso Temp
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-40 a 160 °C
|
* *
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110 millas / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120 millas / 3.048 mm
|
0.93
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|
Tensión de ruptura dieléctrica
|
VAC > 5500
|
Las demás partidas
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130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 millas /3.556 mm
|
1.08
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Constante dieléctrica
|
5.0 MHz |
Las especificaciones de la norma ASTM D150
|
150 millas / 3,810 mm
|
1.13
|
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160 millas / 4,064 mm
|
1.20
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|
Resistencia por volumen
|
2.3X1013
Ohm-cm |
Las demás partidas
|
170 millas / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180 millas / 4.572 mm
|
1.32
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Calificación de fuego
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94 V0
|
el equivalente
El número de |
190 millas / 4.826 mm
|
1.41
|
|
200 millas / 5.080 mm
|
1.52
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Conductividad térmica
|
3.0 W/m-K
|
Las demás partidas
|
Visión I/ ASTM D751
|
Las demás partidas
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Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Preguntas frecuentes:
P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?
R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
Persona de Contacto: Miss. Dana
Teléfono: 18153789196
