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Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento baja resistencia térmica

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

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Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento baja resistencia térmica

Thermal Silicone Insulation Pad for GPU CPU Cooling Pad Low Thermal Resistance
Thermal Silicone Insulation Pad for GPU CPU Cooling Pad Low Thermal Resistance
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Ampliación de imagen :  Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento baja resistencia térmica

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: ZIITEK
Número de modelo: TIF7140Z almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: Entre 3 y 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día
Descripción detallada del producto
Certificación: UL Nombre: Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento baja resistencia térmica
El grosor: 3.5mmT Conductividad térmica: 7.0 W/m-K
El material: De polietileno Aplicaciones: Procesador de refrigeración
Palabra clave: cojín termal del aislamiento del silicón
Alta luz:

Pad aislante de baja resistencia térmica

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Pad de aislamiento de enfriamiento de la CPU de la GPU

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Pad de aislamiento térmico de silicona de refrigeración de la CPU

Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento baja resistencia térmica

 

   ElEl número de los certificados de conformidad el usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIF700Z (E) REV01.pdf.

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Características

 

>Buen conductor térmico:7.0 W/mK

>Espesor: 3,5 mmT

>dureza: 55 en la orilla 00

>Color: gris

>Formabilidad para piezas complejas
>Excelente rendimiento térmico
>La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto

 

 

Aplicaciones

 

> Unidades de control de motores para automóviles
>Hardware de telecomunicaciones
>Productos electrónicos portátiles de mano
>Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
>Procesador
>Tarjeta de visualización

 

Propiedades típicas deEl número de los certificados de conformidad Serie
El color
Cinza
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.45 g/cc 

Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
3.5 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 Costa 00

Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Conductividad térmica
7.0W/mk
Se aplicarán los siguientes requisitos:
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 200 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

4.5MHz

Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
5.2X1013
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica

7.0 W/m-K

Se aplicará a los vehículos de la categoría M2
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y fabricación de soluciones térmicas superioresmateriales de las interfacesNuestra amplia experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿ Ofrecen muestras gratis?

R: Sí, estamos dispuestos a ofrecer una muestra gratuita.

P: ¿ Cuáles son sus términos de pago?

A: Pago <=2000USD, T / T por adelantado. Pagando a tiempo y fiel durante varios meses, podemos aplicar otro plazo de pago para usted, pagar juntos en cada mes o 30 días.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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