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Alto de la adherencia y del aislamiento TIS580-12 del silicón pegamento conductor blanco 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 termalmente

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
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Alto de la adherencia y del aislamiento TIS580-12 del silicón pegamento conductor blanco 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 termalmente

High Adhesion And Insulation TIS580-12 White Silicone Thermally Conductive Adhesive 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0
High Adhesion And Insulation TIS580-12 White Silicone Thermally Conductive Adhesive 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 High Adhesion And Insulation TIS580-12 White Silicone Thermally Conductive Adhesive 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 High Adhesion And Insulation TIS580-12 White Silicone Thermally Conductive Adhesive 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0

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Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: TIS580-12
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 25pc
Detalles de empaquetado: 300ml/1PC
Tiempo de entrega: 2-3 días del trabajo
Capacidad de la fuente: 1000pc/day
Descripción detallada del producto
Aspecto: Goma blanca Densidad (g/cm3,25℃): 1,3
Temperatura de la operación (℃): -60~250 Conductividad termal con (m·K): 1,2
Alta luz:

pegamentos termalmente conductores

,

pegamento basado de acrílico

Alto silicón blanco termalmente 1.2W/mK adhesivo conductor -60~250℃ de la adherencia y del aislamiento TIS580-12

La serie TIS™580-12 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva atado firmemente a los substratos resultar más bajo abajo de impedancia termal. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz. La serie TIS™580-12 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar. La serie TIS™580-12 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, de aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.

 

Ficha técnica de la serie TIS580-12 (E) - REV01.pdf

 

Característica

 
Buena conductividad termal: 1.2W/mK
Buena maniobrabilidad y buena adherencia
Contracción baja
La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre
Buena resistencia solvente, resistencia de agua
Una vida laboral más larga
Resistencia de choque termal excelente

 
Uso
 
Utilizó principalmente en substituir la goma y los cojines termal-conductores, que encuentra actualmente en pegamentos de Gap-relleno o conducción de calor entre la placa madre del LED y el disipador de calor de aluminio, módulo del poder más elevado y disipador de calor eléctricos. Los métodos tradicionales tales como aletas y fijación de los tornillos pueden ser substituidos aplicando TIS580-13, resultando una conducción termal de Gap-relleno más confiable, dirección simplificada y más rentable.
E.g. Uso masivo en circuitos integrados en ordenador portátil, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, escondrijo, circuitos integrados, traductor de DC/AC, IGBT y otros módulos de poder, encapsulación de semiconductores, interruptores de la retransmisión, rectificadores y transfomers
 
Al rellenado LED que enciende el esparcidor del calor y al conductor del poder.
Cementos de la ferrita
Sellante de la retransmisión
Transformadores y bobinas de poder
Adherencia al vidrio y al plástico del metal
tipo LED de la extremidad
PWB y plásticos
pequeños dispositivos eléctricos
IGBTS
Transformador
Fuente de alimentación del LED
Regulador del LED
Luces LED
LED Ceilinglamp
Supervisión de la caja del poder
Adaptadores de AD-DC
Fuente de alimentación impermeable del LED
Fuente de alimentación impermeable del LED
Wroof de la piraña y módulo llevado común
 
Alto de la adherencia y del aislamiento TIS580-12 del silicón pegamento conductor blanco 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 termalmente 0
 
Valores típicos de TISTM 580-12
AspectoGoma blancaMétodo de prueba
Densidad (g/cm3,25℃)1,3ASTM D297
tiempo Tachuela-libre (minuto, 25℃)≤20*****
Tipo de la curación (1-component)Desalcoholizado*****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco)cps 20KASTM D1084
Tiempo de curación total (d, 25℃)3-7*****
Alargamiento (%)≥150ASTM D412
Dureza (orilla A)25ASTM D2240
Lap Shear Strength (MPa)≥2.0ASTM D1876
Fuerza de cáscara (N/mm)>3.5ASTM D1876
Temperatura de la operación (℃)-60~250*****
Resistencia de volumen (Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
Fuerza dieléctrica (KV/mm)21ASTM D149
Constante dieléctrica (1.2MHz)2,9ASTM D150
Conductividad termal con (m·K)1,2ASTM D5470
Retardancia de la llamaUL94 V-0

E331100

 
 

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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