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Alto CE del silicón de la conductividad termal de la CPU para los módulos de la memoria de RDRAM grises con 1 tren de aterrizaje - capacidad de calor de K

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

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Alto CE del silicón de la conductividad termal de la CPU para los módulos de la memoria de RDRAM grises con 1 tren de aterrizaje - capacidad de calor de K

CPU High Thermal Conductivity Silicone CE for  RDRAM memory modules Gray with 1 l / g  -K Heat Capacity
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Ampliación de imagen :  Alto CE del silicón de la conductividad termal de la CPU para los módulos de la memoria de RDRAM grises con 1 tren de aterrizaje - capacidad de calor de K

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-15-11S
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: negotiation
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 5work 3 días
Capacidad de la fuente: 10000/Day
Descripción detallada del producto
Grueso: Disponible adentro varía Thicknes Construcción y Compostion: Goma de silicona llenada de cerámica
Gravedad específica: 2,75 g/cc Capacidad de calor: 1 l / gK
color: Gris Los Continuos utilizan a temporeros: -50 a 200℃
Alta luz:

llenador termalmente conductor

,

silicón de la conductividad termal

,

cojín conductor termal del silicón de la CPU

Alto gris con 1 tren de aterrizaje - capacidad del CE del silicón de la conductividad termal de la CPU de calor de K

 

 

  Los materiales conductores del interfaz de TIF100-15-11S se aplican termalmente para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de la disipación de calor o el con base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados a la capa de las superficies muy desiguales. El calor puede transmitir a la vivienda del metal o a la placa de la disipación de los elementos separados o aún del PWB entero, que en efecto aumenta la eficacia y el curso de la vida de los componentes electrónicos termógenos.

 


Características:


>  Buen conductor termal: 1,5 W/mK 
> naturalmente pegajoso no necesitando ninguna otra capa adhesiva 
> suave y compresible para los usos bajos de la tensión
> disponible adentro varía grueso


Usos:


>  Componentes de enfriamiento al chasis del bastidor  
> impulsiones de alta velocidad de la memoria masiva
> vivienda de hundimiento del calor en AZUL Llevar-encendido en el LCD
> LED TV y lámparas Llevar-encendidas
> módulos de la memoria de RDRAM 
> soluciones micro la termal del tubo de calor 
> unidades de control de motor automotriz
> hardware de la telecomunicación
> electrónica del portable del PDA
> equipo de prueba automatizado semiconductor (ATE)

 
Propiedades típicas de las series de TIF100-15-11S
Color

Gris

Visual Grueso compuesto hermalImpedance
@10psi
(℃-en el ² /W)
Construcción y
Compostion
Goma de silicona llenada de cerámica
*** 10mils/0,254 milímetros 0,36
20mils/0,508 milímetros 0,41
Gravedad específica
2,75 g/cc ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,47

40mils/1,016 milímetros

0,52
Capacidad de calor
1 l /g-K ASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,58

60mils/1,524 milímetros

0,65

Dureza
45 orilla 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

0,72

80mils/2,032 milímetros

0,79
Resistencia a la tensión

45 PSI

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,87

100mils/2,540 milímetros

0,94
Temporeros del uso de los Continuos
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,01 

120mils/3,048 milímetros

1,09 
Voltaje de avería dieléctrica
>10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302m m

1,17

140mils/3,556 milímetros

1,24
Constante dieléctrica
5,5 megaciclos ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,34

160mils/4,064 milímetros

1,42
Resistencia de volumen
” ohmímetro 7.8X10 ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,50

180mils/4,572 milímetros

1,60
Grado del fuego
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

1,68

200mils/5,080 milímetros

1,77
Conductividad termal
1.5W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470
 
 
Gruesos estándar:           
0,010" (0.25m m) 0,020" (0.51m m) 0,030" (0.76m m) 0,040" (1.02m m) 0,050" (1.27m m) 0,060" (1.52m m) 0,070" (1.78m m) 0,080" (2.03m m) 0,090" (2.29m m) 0,100" (2.54m m) 0,110" (2.79m m) 0,120" (3.05m m) 0,130" (3.30m m) 0,140" (3.56m m) 0,150" (3.81m m) 0,160" (4.06m m) 0,170" (4.32m m) 0,180" (4.57m m) 0,190" (4.83m m) 0,200" (5.08m m)
Consulte el grueso del suplente de la fábrica.

Tamaños estándar de las hojas:    
     
8" x 16" (203m m x 406m m) 16" x 18" (406m m x 457m m)
Las formas cortadas con tintas individuo de la serie del ™ de TIF pueden ser suministradas. 

Pegamento sensible de Peressure:   
                 
Pida el pegamento en un lado con el sufijo “A1”.
Pida el pegamento en lado doble con el sufijo “A2”.

Refuerzo:   
           
El tipo de las hojas de la serie del ™ de TIF puede añadir con la fibra de vidrio reforzada.
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: 18153789196

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