Suaves, Seguras y Simples de Aplicar, Almohadillas de Silicona Antiestáticas y Térmicamente Conductoras para Enfriamiento de Chips SSD, CPU, GPU, LED y Chipsets
Para otros grosores o más información, por favor contáctenos.Perfil de la Empresa100-15-11SLos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para rellenar los huecos de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que en efecto mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Características:
> Buena conductividad térmica: 1.5 W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita adhesivo adicional
> Suave y Compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en varios grosores
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL
Aplicaciones:
> Componentes de enfriamiento al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa con disipador de calor en BLU con LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Unidades de control de motor de automoción
> CPU
> Tarjeta de pantalla
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación
| Propiedades Típicas de la Serie TIFPerfil de la Empresa100-15-11SPropiedad |
| Valor |
Método de prueba |
Color |
| Gris Oscuro |
Visual |
Construcción y Composición |
| Elastómero de silicona con relleno cerámico |
****** |
Voltaje de Ruptura (V/mm) |
| 2.3 |
ASTM D792 |
Rango de Grosor (pulgada/mm) |
| 0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
(0.25~0.50) |
| (0.75~5.00) |
Dureza |
| 65 Shore 00 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
Temperatura de Operación Recomendada |
| -40 a 200℃ |
****** |
Voltaje de Ruptura (V/mm) |
| ≥5500 |
ASTM D149 |
Constante Dieléctrica |
| 4.5 MHz |
ASTM D150 |
Resistividad Volumétrica |
| ＞1.0X10 |
12 Ohm-metroASTM D257 |
Clasificación de inflamabilidad |
| V-0 |
UL 94 (E331100) |
Conductividad Térmica |
| 1.5 W/m-K |
ISO22007 |
1.5 W/m-K |
| ISO22007 |
Especificaciones del Producto |
Grosor Estándar: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño Estándar: 16"×16" (406 mm X406 mm).
Códigos de Componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de Recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de Adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas presentaciones.
Para otros grosores o más información, por favor contáctenos.Perfil de la EmpresaDongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. fue establecida en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad", y continuamos brindando el servicio más eficiente y mejor para clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Cultura Ziitek
Calidad
:
Hacerlo bien a la primera, control total de calidad
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosidad para lograr eficaciaServicio
:ISO14001: 2004 IATF16949:2016
Trabajo en equipo
:ISO14001: 2004 IATF16949:2016
Certificaciones:
ISO9001:2015ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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