Porcelana Térmica conductiva Glue

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  Pegamento conductor termal de la goma adhesiva de epoxy no tóxica 1.5W/MK para el rellenado de los arrancadores automotrices

  Nombre de los productos:Pegamento conductor termal de la goma adhesiva de epoxy no tóxica 1.5W/MK para el rellenado de los a

  Construcción:Resina epoxídica

  Temperatura de funcionamiento recomendada (℃):-40~160

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  Dirección LED de aislamiento electrónico de dos componentes de pegamento térmico conductor a prueba de choques a prueba de agua

  Nombre del producto:Dirección LED de aislamiento electrónico de dos componentes de pegamento térmico conductor a prueba

  Palabras clave:Adhesivos conductores térmicos

  Dureza (costa D):75

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  Limón conductor térmico de 2,5 W/mK para iluminación LED de dos componentes conforme con la norma RoH

  Nombre de los productos:Limón conductor térmico de 2,5 W/mK para iluminación LED de dos componentes conforme con la norma Ro

  Temperatura de funcionamiento recomendada (℃):-40 ℃ a 160 ℃

  Dureza (costa D):85

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  2.5W/MK Compuesto epoxi de baja viscosidad conductor térmico para la preparación de macetas -40°C-160°C Temperatura de funcionamiento

  Nombre de los productos:Compuesto termoconductor de epoxi de baja viscosidad 2,5W/MK, temperatura de servicio de -40℃-160℃ p

  Dureza (costa D):85

  Temperatura de funcionamiento recomendada (℃):-40 ℃ a 160 ℃

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  Sellador epóxico bicomponente excelente del funcionamiento 1.5W/MK del aislamiento para la protección de la encapsulación de componentes electrónicos

  Nombre:Sellador epóxico bicomponente excelente del funcionamiento 1.5W/MK del aislamiento para la protecció

  Color:Gris

  Constante dieléctrica@1MHz:4.0

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  Pegamento compuesto de encapsulado de resina epoxi conductora térmica de dos componentes para encapsulado de arrancadores de automóviles

  Nombre del producto:Pegamento compuesto de encapsulado de resina epoxi conductora térmica de dos componentes para encaps

  Dureza:85 orilla D

  Temperatura de servicio:-40 ℃ a 160 ℃

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  Pegamento compuesto para encapsulado epoxi de fácil aplicación, adhesivo de resina epoxi para electrónica, adhesivo epoxi para encapsulado de alta conductividad térmica

  Nombre de los productos:Pegamento compuesto para encapsulado epoxi de fácil aplicación, adhesivo de resina epoxi para electr

  Palabras clave:Pegamento compuesto para macetas epoxi

  Dureza (costa D):85

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  Compuesto de embutido de resina epoxi resistente al calor, impermeable, térmicamente conductor, a prueba de choques, para equipos electrónicos

  Nombre:Compuesto de embutido de resina epoxi resistente al calor, impermeable, térmicamente conductor, a pr

  Apariencia sin curar:Gray Paste

  Viscosidad (cps):15.000

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  Adhesivo de resina epoxi con alta conductividad térmica

  Palabras clave:Adhesivos conductores térmicos

  Dureza @25℃:85 orilla D

  Temperatura de servicio:-40 °C a 160 °C

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  Alto rendimiento de conductividad térmica de un componente pegamento epoxi para el envase electrónico compuesto epoxi

  Nombre:Alto rendimiento de conductividad térmica de un componente pegamento epoxi para el envase electrónic

  Apariencia sin curar:Gray Paste

  Capacidad de calor:0.7 l/g-K

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  Negro Alta conductividad térmica Pegamento epoxi de dos componentes Adhesivo epoxi Excelente calor

  Nombre:Negro Alta conductividad térmica Pegamento epoxi de dos componentes Adhesivo epoxi Excelente calor

  Color:Negro

  ℃ Brookfield de Viscosity@25:10 000 cps

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  Compuesto de pegamento de resina epoxi de alta conductividad térmica de dos componentes para encapsulación de componentes electrónicos

  Color:- ¿ Qué pasa?

  Gravedad específica:1,6 g/cc

  ℃ Brookfield de Viscosity@25:7 000 Cps

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