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Adhesivo de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica para la disipación de calor de la industria electrónica

Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

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Adhesivo de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica para la disipación de calor de la industria electrónica

High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation
High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation

Ampliación de imagen :  Adhesivo de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica para la disipación de calor de la industria electrónica

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: TIG680-40AB
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 25pc
Detalles de empaquetado: 300ml/1PC
Tiempo de entrega: 2-3 días laborables
Capacidad de la fuente: 1000pc/day
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Adhesivo de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica para la disipación de calor de Solicitud: Disipación de calor de la industria electrónica
Conductividad térmica: 4,0W/(m·K) Densidad (³ de g/cm): 3.15
Temperatura de funcionamiento: -45~200℃ Dureza (orilla A): 25
Apariencia: gris Palabras clave: Compuesto de encapsulado conductor térmico

Adhesivo de silicona conductivo térmico curado a temperatura ambiente y desalcoholizado de dos componentes

TIG®Serie 680-40AB es un sellador de silicona de alta conductividad térmica de dos componentes con curado a temperatura ambiente, largo tiempo de trabajo y propiedades ignífugas. Este producto es particularmente adecuado para sellar condensadores y pequeños dispositivos electrónicos. Sus excelentes propiedades de flexibilidad le permiten proporcionar una excelente protección de amortiguación para los materiales de recubrimiento. La característica de baja viscosidad permite que el sellador térmico conductivo cubra la superficie de manera más completa, mejorando en gran medida la eficiencia de transferencia de calor del elemento calefactor o de toda la placa de circuito impreso a la carcasa metálica o placa de disipación de calor, mejorando así el rendimiento y la vida útil de los componentes electrónicos.

 

Característica

 
> Buena conductividad térmica: 2.0W/mK
> Buen rendimiento de aislamiento
> Buena elasticidad
> Menor contracción
> Baja viscosidad, fácil emisión de gases
> Buena resistencia a los solventes y rendimiento a prueba de agua
> Horas de trabajo más largas
> Excelente resistencia a altas y bajas temperaturas
> No se libera olor durante el proceso de curado

 

Aplicación
 
> Control industrial, transformadores, bobinas, amplificadores, paquetes de alto voltaje, relés, cajas de conexiones de alta corriente, etc.
> Ensamblaje de disipadores de calor, encapsulado de sensores térmicos, encapsulado de productos térmicos conductivos
> Conducción de calor entre la celda de la batería y el tubo frío
> Encapsulado de LED y controladores de potencia
 
Propiedades típicas de TIG®Serie 680-40AB
Propiedades del material (antes del curado)
Propiedad Numérico Método de prueba
Color/Parte A Blanco Visual
Color/Parte B Gris Visual
Viscosidad de la Parte A (mPa.s) 16000 GB/T 10247
Viscosidad de la Parte B (mPa.s) 23000 GB/T 10247
Relación de mezcla 1:1 Método de prueba Ziitek
Vida útil 6 meses (sin abrir) Método de prueba Ziitek
Programa de curado
Tiempo de trabajo @25℃ 30~45 minutos Método de prueba Ziitek
Curado @70℃ 20~30 minutos Método de prueba Ziitek
Propiedades del material curado
Color Gris Visual
Dureza (Shore A) 25 ASTM D2240
Densidad (g/cm³) 3.15 ASTM D792
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) -45 ~200 *****
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94
Conductividad térmica (W/mK) 4.0 ASTM D5470
Tensión de ruptura (V/mm) ≥10000 ASTM D149
Constante dieléctrica @1MHz 6.0~8.0 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm·cm) 3.0x1013 ASTM D257

 

Adhesivo de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica para la disipación de calor de la industria electrónica 0

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I+D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la empresa Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales. Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo, con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

 

Equipo de I+D independiente

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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