Almohadilla conductora térmica de relleno térmico más alto para transferencia de calor electrónica

Almohadilla conductora térmica de relleno de huecos térmicos más alta para la transferencia de calor en electrónica

La TIF800QE serie de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para rellenar los espacios de aire entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas. Ofrece una excelente flexibilidad, lo que le permite adaptarse firmemente a las fuentes de calor con diferentes formas y diferencias de altura. Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.

Características:

> Buena conductividad térmica: 13.0W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Alta flexibilidad que se adapta a varios entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

Aplicaciones:

> Estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
> Controladores y lámparas LED

> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre