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almohadilla térmica de llenado de huecos TIF300 Gris

导热硅胶片
January 30, 2021
Conexión De Categoría: Gap Filler térmica
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Las etiquetas:
#llenador termalmente conductor #silicón de la conductividad termal #materiales des alta temperatura del cambio de fase
Breve: Obtenga una visión interna del relleno térmico conductivo compresible de 2.5 W/mK con disipador de calor y respaldo adhesivo Grey. Este video muestra sus características, aplicaciones y cómo mejora la gestión térmica en componentes electrónicos.
Características Relacionadas Del Producto:
  • Buena conductividad térmica de 2.5 W/mK para una disipación de calor eficiente.
  • La superficie naturalmente pegajosa elimina la necesidad de una capa adhesiva adicional.
  • El diseño suave y compresible reduce la tensión en los componentes electrónicos.
  • Disponible en varios grosores para adaptarse a las diferentes necesidades de aplicación.
  • Adecuado para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad y sistemas de iluminación LED.
  • Ideal para unidades de control de motores de automóviles y hardware de telecomunicaciones.
  • Clasificado contra incendios 94 V0 para mayor seguridad en aplicaciones electrónicas.
  • Personalizable con adhesivo sensible a la presión en uno o ambos lados.
Las preguntas:
  • ¿Cómo pido muestras personalizadas?
    Puede dejar un mensaje en nuestro sitio web, enviar un correo electrónico o llamarnos directamente para solicitar muestras.
  • ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica utilizado?
    La conductividad térmica se prueba utilizando los métodos Hot Disk y ASTM D5470 para garantizar datos precisos.
  • ¿Cómo elegir la conductividad térmica adecuada para mi aplicación?
    La elección depende de la potencia de la fuente de alimentación y los requisitos de disipación de calor. Comparta los detalles de su aplicación para una recomendación personalizada.
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