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Almohadilla térmica de baja volatilidad para placas base integradas

May 27, 2026
Mejore la disipación de calor y extienda la vida útil de los componentes electrónicos con las almohadillas de relleno de espacios térmicos TIF®100L serie 2050-06 de Ziitek. Diseñadas para aplicaciones ópticas y de alta precisión, estas almohadillas de silicona de volatilidad ultrabaja llenan eficazmente espacios irregulares y mejoran la conductividad térmica. Perfecto para placas base integradas, tarjetas gráficas y equipos industriales. Características clave: - Volatilidad de siloxano ultrabaja - Excelente conductividad térmica - Autoadhesivo - Altamente comprimible y fácil de instalar - Buen rendimiento de aislamiento ¡Póngase en contacto con Ziitek hoy para obtener soluciones avanzadas de gestión térmica!
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