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Pads térmicos blandos negros TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
Conexión De Categoría: Pad Conductiva Térmica
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Las etiquetas:
#material conductor termal #cojín termalmente conductor #cojín la termal de la CPU
Breve: Descubra el Black Thermal Conductive Gap Filler Pad TIF100-01, un tampón de silicona ultrablando diseñado para soluciones de gestión térmica de GPU.Esta almohadilla es perfecta para aplicaciones de bajo estrés en electrónica., automotriz y telecomunicaciones.
Características Relacionadas Del Producto:
  • Buena conductividad térmica a 1.5 W/mK para una disipación de calor eficiente.
  • La superficie naturalmente pegajosa elimina la necesidad de adhesivos adicionales.
  • El diseño suave y compresible reduce la tensión en componentes delicados.
  • Disponible en varios grosores de 0,5 mm a 5,0 mm para aplicaciones versátiles.
  • Amplia gama de opciones de dureza para adaptarse a diferentes necesidades de gestión térmica.
  • Moldeable para piezas complejas, asegurando un ajuste y rendimiento precisos.
  • Excelente rendimiento térmico en temperaturas que van desde -40°C hasta 160°C.
  • Calificado UL 94 V0 para mayor seguridad en aplicaciones electrónicas.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es la conductividad térmica de la plataforma térmica TIF100-01?
    La almohadilla térmica TIF100-01 ofrece una conductividad térmica de 1.5 W/mK, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente para una gestión térmica óptima.
  • ¿Se puede utilizar la almohadilla térmica en entornos de alta temperatura?
    Sí, la almohadilla térmica TIF100-01 funciona eficazmente en temperaturas que oscilan entre -40°C y 160°C, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones exigentes.
  • ¿La almohadilla térmica es aislante eléctrico?
    Sí, la almohadilla térmica TIF100-01 es aislante eléctricamente, proporcionando una gestión térmica segura sin el riesgo de conductividad eléctrica.
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