Cojín termal de la alta compresión ultra suave 2.0W/mK para la gestión termal de la batería

Name: Cojín termal de la alta compresión ultra suave 2.0W/mK para la gestión termal de la batería
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF4120
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(247)

Gap Filler térmica
(260)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta adhesiva térmica
(44)

Térmica conductiva Glue
(12)

Conductora adhesiva térmica
(13)

plástico conductor termal
(20)

Material de la espuma de la esponja
(10)

PET doble cinta adhesiva
(8)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(28)

Junta de espuma del silicón
(17)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Cojín termal de la alta compresión ultra suave 2.0W/mK para la gestión termal de la batería

Ampliación de imagen : Cojín termal de la alta compresión ultra suave 2.0W/mK para la gestión termal de la batería

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	RoHs
Número de modelo:	TIF4120
Documento:	TIF400_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	5000e
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BAG
Tiempo de entrega:	5work 3 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000/Day

Contacto

Cojín termal de la alta compresión ultra suave 2.0W/mK para la gestión termal de la batería

descripción

Descripción de los productos:	Cojín termal de la alta compresión ultra suave 2.0W/mK para la gestión termal de la batería	Espesor:	3mmT
Característica:	Ultra suave y de alta compresión.	Solicitud:	Gestión térmica del paquete de baterías
Palabras clave:	Almohadilla térmica de alta compresión.	Conductividad térmica:	2.0W/mk
Densidad (g/cm³）:	2.5
Resaltar:	llenador termalmente conductor , silicón de la conductividad termal , Reemisor de isofrecuencia termal ultra suavemente

Pad térmico de alta compresión de 2,0 W/mK para la gestión térmica de la batería

El TIF^®Resumen de la serie 400

La serie TIF ®400 es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada que ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, por lo que es capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.

Características clave

espesor de 3 mm
Buena conductividad térmica
Formabilidad para piezas complejas
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
Naturalmente pegajoso - no se requiere un recubrimiento adhesivo adicional
La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto

Aplicaciones

Tarjeta de visualización
Tarjeta madre
Cuaderno
Fuente de alimentación
El servidor de IA
Equipo médico
Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
El robot
Cargador inalámbrico

Especificaciones técnicas de las TIF^®Sección 400

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Amarillo	Visuales
Construcción	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	-
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0.010"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.00" (0.75~0.50mm)	Las demás partidas
Dureza (borda 00)	¿Qué es esto?	Las demás partidas
Densidad (g/cm3)	2.5	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)	-40 a 200 °C	-
Resistencia a la ruptura (V/mm)	≥ 5500	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz	5.0	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (ohm-cm)	> 1,0 × 1012	Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K)	2.0	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Calificación de llama	V-0	Se aplican las siguientes medidas:

Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010 " (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010 " (0,25 mm)

Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm

Códigos de los componentes

Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Nuestros servicios

Servicio en línea:12 horas, respuesta a las consultas en el plazo de respuesta más rápido

Horario de trabajo:8Desde el lunes al sábado (UTC+8)

Personal bien capacitado y experimentado disponible para responder a todas las consultas en inglés

Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o embalaje personalizado

Muestras gratuitas disponibles

Después del servicio

A pesar de que nuestros productos son sometidos a una inspección estricta, si encuentra alguna parte que no funcione correctamente, por favor proporcione pruebas y ayudaremos a resolver el problema con una solución satisfactoria.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué es una almohadilla térmica de silicona?

R: Una almohadilla térmica de silicona es un material de interfaz térmica preformado, generalmente hecho de un material a base de silicona y rellenos térmicamente conductores.Está diseñado para llenar los huecos entre las fuentes de calor y los disipadores de calorDependiendo de la formulación del producto, las almohadillas térmicas de silicona también pueden proporcionar aislamiento eléctrico.

P: ¿Cuáles son las ventajas de las almohadillas térmicas de silicona?

R: Las principales ventajas incluyen la facilidad de instalación, el espesor controlado, la buena flexibilidad y la capacidad efectiva de llenar huecos.Las almohadillas térmicas de silicona también se pueden diseñar con diferentes niveles de conductividad térmica., dureza, resistencia a la llama y aislamiento eléctrico.

P: ¿Es siempre mejor una almohadilla de silicona térmica más delgada?

R: No necesariamente. Si la almohadilla es demasiado delgada para llenar adecuadamente el hueco real, es posible que no se logre un contacto adecuado de la interfaz.El espesor adecuado debe seleccionarse en función de las tolerancias estructurales reales y de los requisitos de aplicación..

P: ¿Cuáles son los espesores comunes de las almohadillas térmicas de silicona?

R: Las diferentes series de productos pueden estar disponibles en espesores que van desde almohadillas muy delgadas hasta varias milímetros o incluso opciones más gruesas.El espesor adecuado debe determinarse en función de la brecha del cliente, los requisitos de compresión y la estructura del conjunto.

P: ¿Se pueden personalizar las almohadillas térmicas de silicona?

R: Sí. Las almohadillas de silicona térmica se pueden personalizar de acuerdo con la estructura del producto del cliente, incluyendo longitud, ancho, grosor y formas complejas.y otros métodos de procesamiento también se pueden utilizar para producir piezas personalizadas.

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

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La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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