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Material de la espuma de la esponja

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Hojas de espuma densa termoformadas

Lámina de espuma de polietileno fabricada

Se trata de una hoja de espuma de esponja Z-FOAM7000.

Porcelana Material de la espuma de la esponja

Presa de esponja resistente a altas temperaturas para disipación de calor

El material:Se aplicará el método de ensayo siguiente:

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.1 g/cm3
Buenas juntas de esponja de cojín 35 Litoral Una dureza para la disipación del calor

El material:Se aplicará el método de ensayo siguiente:

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.1 g/cm3
Etiqueta de espuma EVA y EPE Materiales de esponja de espuma con cinta adhesiva

El material:Se aplicará el método de ensayo siguiente:

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
Gravedad específica 0,12 g/cm3 CPU Buffer del radiador

El material:Se aplicará el método de ensayo siguiente:

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
Hojas de espuma de caucho de alta temperatura / Hojas de espuma de silicona de flexibilidad

El material:Hojas de espuma de caucho de alta temperatura/flexibilidad Hojas de espuma de silicona

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
Material negro de la espuma de la esponja del disipador de calor del MB. Hoja laminada peso ligero Z-FOAM7000B de la espuma de EVA

Material:Resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
Esteras materiales de la hoja de la espuma de la esponja de la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno para las producciones industriales 28~32 (orilla A)

Material:Resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
CE material RoHS de Customed de la ingeniería de la espuma termalmente conductora de la resina plástica

Color:Gris

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
Material adhesivo de la espuma de la esponja de la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno con la compactación 72,5%

Color:Blanco

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3
$Material laminado fractura de la espuma de la esponja de la CPU con la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno$

Material laminado fractura de la espuma de la esponja de la CPU con la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno

Color:Amarillo

Compactación:72,5%

Gravedad específica:0.12g/cm3

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Materiales cambiantes de la fase
Pad Conductiva Térmica
Gap Filler térmica
Grasa Conductiva Térmica
Materiales de aislamiento térmico
Hoja de grafito térmica
cinta adhesiva térmica
Térmica conductiva Glue
Conductora adhesiva térmica
plástico conductor termal
Material de la espuma de la esponja
PET doble cinta adhesiva
Gap termal rellena
Gel conductor térmico
Junta de espuma del silicón
Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
Proteger los materiales de absorción
Conductividad térmica Metales afilados

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Hojas de espuma densa termoformadas

Lámina de espuma de polietileno fabricada

Se trata de una hoja de espuma de esponja Z-FOAM7000.

Porcelana Material de la espuma de la esponja

Presa de esponja resistente a altas temperaturas para disipación de calor

Buenas juntas de esponja de cojín 35 Litoral Una dureza para la disipación del calor

Etiqueta de espuma EVA y EPE Materiales de esponja de espuma con cinta adhesiva

Gravedad específica 0,12 g/cm3 CPU Buffer del radiador

Hojas de espuma de caucho de alta temperatura / Hojas de espuma de silicona de flexibilidad

Material negro de la espuma de la esponja del disipador de calor del MB. Hoja laminada peso ligero Z-FOAM7000B de la espuma de EVA

Esteras materiales de la hoja de la espuma de la esponja de la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno para las producciones industriales 28~32 (orilla A)

CE material RoHS de Customed de la ingeniería de la espuma termalmente conductora de la resina plástica

Material adhesivo de la espuma de la esponja de la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno con la compactación 72,5%

Material laminado fractura de la espuma de la esponja de la CPU con la resina del copolímero del acetato del vinilo del etileno

Gap Filler térmica

Reemisor de isofrecuencia ultra suavemente termal TIF4120 para el hardware de la telecomunicación

Almohadilla conductora térmica de relleno térmico más alto para transferencia de calor electrónica

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Hoja de grafito térmica

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