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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre de los productos: | Adhesivo de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica para la disipación de calor de | Solicitud: | Disipación de calor de la industria electrónica |
|---|---|---|---|
| Conductividad térmica: | 2,8W/(m·K) | Densidad (³ de g/cm): | 2.95 |
| Temperatura de funcionamiento: | -45~200℃ | Dureza (orilla A): | 25 |
| apariencia: | gris | Palabras clave: | Compuesto para la preparación de macetas |
TIG®Serie 680-28AB es un sellador de silicona de dos componentes de alta conductividad térmica con curado a temperatura ambiente, largo tiempo de trabajo y propiedades ignífugas. Este producto es particularmente adecuado para sellar condensadores y pequeños dispositivos electrónicos. Sus excelentes propiedades de flexibilidad le permiten proporcionar una excelente protección de amortiguación para los materiales de recubrimiento. La característica de baja viscosidad permite que el sellador conductor térmico cubra la superficie de manera más completa, mejorando en gran medida la eficiencia de transferencia de calor del elemento calefactor o de toda la placa de circuito impreso a la carcasa metálica o a la placa de disipación de calor, mejorando así el rendimiento y la vida útil de los componentes electrónicos.
Característica
> Buena conductividad térmica: 2,8 W/mK
> Buen rendimiento de aislamiento
> Buena elasticidad
> Menor encogimiento
> Baja viscosidad, fácil emisión de gases
> Buena resistencia a disolventes y rendimiento a prueba de agua
> Mayor tiempo de trabajo
> Excelente resistencia a altas y bajas temperaturas
> Sin liberación de olores durante el proceso de curado
| Propiedades típicas de TIG®Serie 680-28AB | |||
| Propiedades del material (antes del curado) | |||
| Propiedad | Numérico | Método de prueba | |
| Color/Parte A | Blanco | Visual | |
| Color/Parte B | Gris | Visual | |
| Viscosidad Parte A (mPa.s) | 7000 | GB/T 10247 | |
| Viscosidad Parte B (mPa.s) | 8000 | GB/T 10247 | |
| Relación de mezcla | 1:1 | Método de prueba Ziitek | |
| Vida útil | 6 meses (sin abrir) | Método de prueba Ziitek | |
| Programa de curado | |||
| Vida útil de la mezcla a 25℃ | 30~45 minutos | Método de prueba Ziitek | |
| Curado a 70℃ | 20~30 minutos | Método de prueba Ziitek | |
| Propiedades del material curado | |||
| Color | Gris | Visual | |
| Dureza (Shore A) | 25 | ASTM D2240 | |
| Densidad (g/cm³) | 2,95 | ASTM D792 | |
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) | -45 ~200 | ***** | |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |
| Conductividad térmica (W/mK) | 2,8 | ASTM D5470 | |
| Voltaje de ruptura (V/mm) | ≥8000 | ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica a 1MHz | 6,0~8,0 | ASTM D150 | |
| Resistividad volumétrica (Ohm·cm) | 1,0x1013 | ASTM D257 | |
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Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad", y continuamos brindando el servicio más eficiente y mejor para clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
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