Datos del producto:
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Nombre del producto: | Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conducti | Apariencia: | Pasta blanca |
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Densidad ((g/cm3,25°C): | 1.6 | Temperatura de funcionamiento: | -60 ∼ 250 °C |
Palabras clave: | pegamento termalmente conductor del silicón | Dureza (orilla A): | 45 |
Conductividad térmica: | 2.0W/(m·K) | Aplicación: | Se utiliza para el envase de LED y conducción de calor |
Resaltar: | 2.0W/mK Adhesivos de silicona conductores térmicos,Adhesivos de silicona conductores térmicos de un componente,Baja contracción Adhesivos de silicona térmicamente conductores |
Sección TISTM580-20Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.
Sección TISTM580-20posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.
Sección TISTM580-20Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.
Características
> Buena conductividad térmica: 2,0 W/mK
>Buena maniobrabilidad y buena adherencia
>Baja contracción
>Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
>Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
>Una vida laboral más larga
>Excelente resistencia al choque térmico
Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 20 | ||
Apariencia | Pasta blanca | Método de ensayo |
Densidad ((g/cm)3, 25°C) | 1.6 | Las demás partidas |
Tiempo libre de taco ((min,25°C) | ≤ 20 años | No puedo. |
Tipo de curación (componente 1) | No alcohólico | No puedo. |
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) | 20K cps | Las demás partidas |
Tiempo total de curación ((d, 25°C) | 3 a 7 | No puedo. |
Elongado (%) | ≥ 200 | Las demás partidas |
Dureza ((Costa A) | 45 | Las demás partidas |
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) | ≥ 2 años5 | Las demás partidas |
Resistencia al pelado ((N/mm) | > 5 años | Las demás partidas |
Temperatura de funcionamiento ((°C) | -60 ¢ 250 | No puedo. |
Resistencia por volumen (Ω·cm) | 2.0 × 1016 | Las demás partidas |
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) | 21 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica (1,2 MHz) | 2.9 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Conductividad térmica W/m·K | 2.0 | Las demás partidas |
Retardancia de llama | Se aplican las siguientes medidas: | E331100 y sus derivados |
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
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R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196