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Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Ampliación de imagen :  Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: TIS580-20: las instrucciones de acceso
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 25PC
Detalles de empaquetado: 300ml/1PC
Tiempo de entrega: Dos o tres días hábiles
Capacidad de la fuente: 1000pc/day

Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona

descripción
Nombre del producto: Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conducti Apariencia: Pasta blanca
Densidad ((g/cm3,25°C): 1.6 Temperatura de funcionamiento: -60 ∼ 250 °C
Palabras clave: pegamento termalmente conductor del silicón Dureza (orilla A): 45
Conductividad térmica: 2.0W/(m·K) Aplicación: Se utiliza para el envase de LED y conducción de calor
Resaltar:

2.0W/mK Adhesivos de silicona conductores térmicos

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Adhesivos de silicona conductores térmicos de un componente

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Baja contracción Adhesivos de silicona térmicamente conductores

Componente único Dealcoholized Temperatura ambiente curado Conductivo térmicamente Silicone adhesivo

Sección TISTM580-20Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.

 

Sección TISTM580-20posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.

Sección TISTM580-20Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.

 

Características

 
> Buena conductividad térmica: 2,0 W/mK

>Buena maniobrabilidad y buena adherencia
>Baja contracción
>Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
>Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
>Una vida laboral más larga
>Excelente resistencia al choque térmico

 
Aplicación
 
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-10, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.
Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores
 
Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 20
Apariencia Pasta blanca Método de ensayo
Densidad ((g/cm)3, 25°C) 1.6 Las demás partidas
Tiempo libre de taco ((min,25°C) ≤ 20 años No puedo.
Tipo de curación (componente 1) No alcohólico No puedo.
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) 20K cps Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d, 25°C) 3 a 7 No puedo.
Elongado (%) ≥ 200 Las demás partidas
Dureza ((Costa A) 45 Las demás partidas
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) ≥ 2 años5 Las demás partidas
Resistencia al pelado ((N/mm) > 5 años Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento ((°C) -60 ¢ 250 No puedo.
Resistencia por volumen (Ω·cm) 2.0 × 1016 Las demás partidas
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) 21 Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz) 2.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K 2.0 Las demás partidas
Retardancia de llama Se aplican las siguientes medidas: E331100 y sus derivados

 

Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 
Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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