TISTM580-10: el sistema de control de las emisiones de gases de escapeLa serie es un adhesivo de silicona conductor térmico, de un solo componente, de temperatura ambiente, con buena conducción térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl uso de un sistema de calefacción de alta velocidad, que permite la fijación firme de los sustratos, reduce la impedancia térmica hacia abajo.
TISTM580 a 10La serie posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está lista para su uso.TISTM580 a 10La serie tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como este es un sistema no alcoholizado, no corroerá, especialmente, las superficies metálicas.
TIS580-10.pdf
Características
> Buena conductividad térmica: 1,0 W/mK
> Excelente maniobrabilidad y buena adhesión
> Baja contracción
> Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
> Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
> Larga vida útil
> Excelente resistencia al choque térmico
Aplicación
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-10, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores
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