Nombre de los productos:El silicón basó el cojín termal suave del material 8.5W de la interfaz termal para el vehículo eléct
Color:Gris oscuro
Conductividad térmica:8.5w/mk
Nombre del producto:Relleno de almohadilla de espacio a base de silicona, materiales de almohadilla de espacio térmico s
Solicitud:Procesadores de IA, servidores de IA, hogar inteligente, telecomunicaciones
Temperatura de funcionamiento recomendada:-40 a 200℃
Nombre de los productos:Altos cojines de relleno termalmente conductores suaves de 15W/MK para estaciones base 5G
Conductividad térmica:15,0 W/mK
Dureza:35 orilla 00
Nombre de los productos:Almohadillas de relleno de espacios suaves, conductoras térmicas y de alto rendimiento, 6,5 W, para
Solicitud:Procesadores de IA Servidores de IA
Dureza:35/65 Orilla 00
Nombre del producto:Hoja térmicamente conductora ultrasuave para productos electrónicos, almacenamiento de energía indus
Densidad:3.2 g/cm3
Color:Balck
Nombre del producto:Almohadilla térmica ultrasuave de baja impedancia térmica para 5G, aeroespacial, IA y vehículos eléc
Espesor:0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Conductividad térmica:5.0W/m-k
Nombre del producto:Almohadilla térmica a base de silicona de buena conductividad térmica para componentes electrónicos
Solicitud:Componentes electrónicos 5G Aeroespacial AI
Espesor:0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Nombre del producto:Cojín termal de la orilla OO de la dureza 35 del alto rendimiento para 5G AI aeroespacial AIoT AR/VR
Construcción y composición:Elastómero de silicona relleno de cerámica
Color:Púrpura
Nombre del producto:Cojín termal termal conductor del silicio del buen aislamiento 1,0 W/MK cojín termal a prueba de cal
Color:ROSA/AZUL
solicitud:5G, aeroespacial, IA, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación
Nombre del producto:Almohadillas de relleno de espacios termoconductoras ultra suaves y de buena compresibilidad para IA
solicitud:IA aeroespacial 5G
Espesor:0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")
Nombre del producto:Materiales térmicos ultra suaves basados en silicona GAP PAD para procesadores AI servidores AI
Conductividad térmica:5.0W/m-k
Palabras clave:Materiales térmicos GAP PAD
Prodcuts name:Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
Keywords:Ultra Soft Thermal Pad
Flame Rating:UL 94 V-0