Breve: Descubre la almohadilla térmica de CPU TIF500s BLUE, un relleno de huecos térmico conductivo de alto rendimiento diseñado para enrutadores y apilamientos de gran tolerancia. Con una conductividad térmica de 3.0W/mK y una dureza de 50 Shore 00, esta almohadilla de silicona garantiza una disipación de calor eficiente y el relleno de huecos para diversas aplicaciones.
Características Relacionadas Del Producto:
La superficie naturalmente pegajosa elimina la necesidad de una capa adhesiva adicional.
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión y grandes acumulaciones de tolerancias.
Disponible en varios grosores para adaptarse a diferentes necesidades de gestión térmica.
La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto para un mejor rendimiento térmico.
Cumple con RoHS y está reconocido por UL para estándares de seguridad y medio ambiente.
Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -50℃ hasta 200℃.
Buena conductividad térmica de 3.0W/mK para una disipación de calor eficiente.
Adecuado para hardware de telecomunicaciones, enrutadores y aplicaciones con iluminación LED.
Las preguntas:
¿Cuál es la conductividad térmica de la almohadilla térmica TIF500s BLUE?
La almohadilla térmica TIF500s AZUL ofrece una conductividad térmica de 3.0W/mK, garantizando una disipación de calor eficiente para sus dispositivos.
¿Para qué aplicaciones es adecuada esta almohadilla térmica?
Esta almohadilla térmica es ideal para enrutadores, hardware de telecomunicaciones, aplicaciones con iluminación LED y otros dispositivos electrónicos que requieren una gestión térmica eficiente.
¿La almohadilla térmica TIF500s AZUL cumple con las normas de seguridad?
Sí, la almohadilla térmica TIF500s AZUL cumple con RoHS y está reconocida por UL, cumpliendo con estrictos estándares de seguridad y medioambientales.