Pad térmico de la CPU TIF500s AZUL

导热硅胶片
January 30, 2021
Conexión De Categoría: Pad Conductiva Térmica
Breve: Descubre la almohadilla térmica de CPU TIF500s BLUE, un relleno de huecos térmico conductivo de alto rendimiento diseñado para enrutadores y apilamientos de gran tolerancia. Con una conductividad térmica de 3.0W/mK y una dureza de 50 Shore 00, esta almohadilla de silicona garantiza una disipación de calor eficiente y el relleno de huecos para diversas aplicaciones.
Características Relacionadas Del Producto:
  • La superficie naturalmente pegajosa elimina la necesidad de una capa adhesiva adicional.
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión y grandes acumulaciones de tolerancias.
  • Disponible en varios grosores para adaptarse a diferentes necesidades de gestión térmica.
  • La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto para un mejor rendimiento térmico.
  • Cumple con RoHS y está reconocido por UL para estándares de seguridad y medio ambiente.
  • Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas, desde -50℃ hasta 200℃.
  • Buena conductividad térmica de 3.0W/mK para una disipación de calor eficiente.
  • Adecuado para hardware de telecomunicaciones, enrutadores y aplicaciones con iluminación LED.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es la conductividad térmica de la almohadilla térmica TIF500s BLUE?
    La almohadilla térmica TIF500s AZUL ofrece una conductividad térmica de 3.0W/mK, garantizando una disipación de calor eficiente para sus dispositivos.
  • ¿Para qué aplicaciones es adecuada esta almohadilla térmica?
    Esta almohadilla térmica es ideal para enrutadores, hardware de telecomunicaciones, aplicaciones con iluminación LED y otros dispositivos electrónicos que requieren una gestión térmica eficiente.
  • ¿La almohadilla térmica TIF500s AZUL cumple con las normas de seguridad?
    Sí, la almohadilla térmica TIF500s AZUL cumple con RoHS y está reconocida por UL, cumpliendo con estrictos estándares de seguridad y medioambientales.
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