El blog Alrededor El material conductor de calor de metal líquido TIG 7835L de Ziitek disipa el calor de manera eficiente para servidores de IA

TIG de ZiitekEl material conductor térmico de metal líquido 7835L potencia los servidores de IA con una potencia de cálculo ultrarrápida y una disipación de calor eficiente

1. Cuando la potencia de cálculo aumenta pero la disipación de calor se convierte en un cuello de botella, el metal líquido se convierte en la solución principal para superar el problema.

El rápido desarrollo de la industria de la inteligencia artificial ha llevado al aumento continuo del consumo de energía de los procesadores de alto rendimiento, los chips de aceleración de IA y las GPU. La densidad de integración de los chips sigue aumentando y la densidad de flujo de calor aumenta exponencialmente. Las pastas conductoras térmicas y las almohadillas térmicas tradicionales tienen una conductividad térmica limitada y son propensas a secarse y aumentar la resistencia térmica cuando operan a plena carga durante mucho tiempo, lo que provoca directamente el sobrecalentamiento del equipo y reduce la potencia de cálculo, acorta la vida útil del servidor y se convierte en un cuello de botella clave para el funcionamiento eficiente de los centros de datos.

Ziitek ha estado profundamente involucrado en el campo de los materiales de gestión térmica durante muchos años. Desarrolló de forma independiente el material conductor térmico de metal líquido a base de galio TIG® 7835L, basándose en una aleación madura y tecnología de empaquetado patentada, para crear una solución de disipación de calor eficiente a nivel de base específicamente para servidores de IA y equipos de computación de alta potencia, cumpliendo perfectamente los requisitos de operación continua a plena carga de chips de alta potencia.TIG® 7835L es un material líquido de aleación de galio de color blanco plateado que permanece en estado líquido sin necesidad de calentamiento a alta temperatura. Su conductividad térmica central puede alcanzar los 35,0 W/m·K, superando con creces la conductividad térmica de los medios conductores térmicos convencionales. La viscosidad del material es inferior a 10 mPa·s, con una excelente fluidez, que puede llenar completamente las pequeñas superficies de contacto cóncavas y convexas entre el chip y el disipador de calor, minimizando la resistencia térmica de la interfaz y conduciendo rápidamente el calor concentrado del chip de IA.

La estabilidad química del producto es excepcional, con baja volatilidad y pérdida extremadamente baja. El rango de temperatura de trabajo cubre -40℃ a 250℃, capaz de hacer frente a entornos complejos como la operación continua a plena carga de servidores y las fluctuaciones de temperatura en el centro de datos. Las materias primas son seguras y no tóxicas, cumpliendo plenamente las normas medioambientales RoHS; la densidad, la capacidad calorífica específica y la resistividad del material se han sometido a pruebas estandarizadas, sin degradación significativa en el rendimiento a largo plazo, lo que reduce significativamente el coste de mantenimiento del equipo.3. Adecuado para múltiples escenarios de equipos de potencia de cálculo, el uso estandarizado es más conveniente

Además de los servidores de IA centrales, los chips de IA y las GPU de alto rendimiento, TIG® 7835L también se puede utilizar ampliamente en chips de procesamiento gráfico, ordenadores portátiles, dispositivos LED, módulos de disipación de calor de refrigeración líquida industrial y otros productos, adecuados para escenarios de disipación de calor diversificados de alta potencia. El producto está disponible en especificaciones de jeringa de 1 ml, 30 ml y 50 ml, atendiendo tanto a la creación de prototipos de I+D como a la entrega de producción en masa a gran escala.4. Servicios técnicos globales de Ziitek, que resuelven problemas de disipación de calor de potencia de cálculo en un solo paso

Como marca profesional de materiales de gestión térmica, Ziitek ha establecido un sistema de servicio local global. En China, ha establecido una línea directa de servicio técnico exclusiva, y en Canadá, Vietnam, Taiwán de China y otras regiones, ha configurado canales de servicio para responder rápidamente a los requisitos de disipación de calor personalizados de los fabricantes de servidores y proporcionar soporte de proceso completo para la selección de materiales, guía de procesos y optimización de esquemas de disipación de calor. En respuesta a las crecientes demandas de disipación de calor en la era de la potencia de cálculo de IA, Ziitek ha refinado continuamente su tecnología de nuevos materiales de metal líquido. Con el rendimiento de conductividad térmica estable y confiable de TIG® 7835L y la estructura de empaquetado segura y controlable, ha sentado una base sólida para la disipación de calor de los servidores de IA de los centros de datos, ayudando a la industria a lograr una salida de potencia de cálculo a largo plazo y estable.