Refrigeración eficaz, potencia informática ilimitada | Ziitek le invita sinceramente a asistir a los tres principales eventos de la industria en Shenzhen
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Dongguan Ziitek Material electrónico y tecnología Ltd. Le invita sinceramente a asistir a las tres ferias industriales que se celebrarán del 10 al 12 de junio de 2026 en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Bao'an New Hall). Ubicación de nuestro stand: Pabellón 14, Stand 14H87 (Pabellones 14 y 16).
Este gran evento reúne tres exposiciones principales:
- Exposición internacional de la industria de la energía informática de IA de Shenzhen
- La sexta exposición de tecnología de refrigeración líquida del centro de datos internacional de Shenzhen
- La 16a Exposición Internacional de Materiales y Equipos Conductores y de Disipación de Calor de Shenzhen (CIME 2026)
Durante las tres exposiciones, el área total de exposición superó los 40.000 metros cuadrados y reunió a más de 500 empresas líderes de la industria. Se espera que atraiga a más de 30.000 visitantes profesionales. Simultáneamente se realizarán 30 foros técnicos de alto nivel. Como evento muy influyente en la industria de la gestión térmica en el sur de China, cubre de manera integral tres áreas principales: potencia informática de IA, disipación de calor por refrigeración líquida y materiales conductores térmicos.
ElegirZiiteky desbloquear soluciones profesionales de gestión térmica
Con una trayectoria de 20 años en el campo de los materiales electrónicos de disipación de calor, Ziitek se adhiere a la misión de desarrollo de "encontrar la mejor solución para cada grado de calor". El equipo técnico central proviene de la Academia de Ciencias de China y de empresas líderes en semiconductores, con más de 40 patentes de invención. Todos sus productos han pasado certificaciones autorizadas internacionales como UL, RoHS y REACH.
Nos centramos en materiales de interfaz térmica de alto rendimiento, soluciones de refrigeración líquida personalizadas y servicios de gestión térmica a nivel de chip de IA. Hemos prestado servicios a más de 200 centros de datos, grupos informáticos y empresas de electrónica de consumo, ayudando a los clientes a mejorar la eficiencia de los equipos entre un 15 % y un 30 % y sentando una base sólida para el funcionamiento estable de equipos de alta carga.
Tres importantes novedades hacen su debut en el evento
- ✅ Lámina de silicona de alta conductividad térmica | La conductividad térmica alcanza los 16 W/mK, adecuada para servidores de IA y chips de alta potencia, lo que proporciona una disipación de calor eficiente y duradera.
- ✅ Almohadilla de transferencia de calor de fibra de carbono | La conductividad térmica supera los 25 W/mK, presenta ligereza y alta resistencia, adecuada para escenarios exigentes como vehículos de nueva energía y aeroespaciales.
- ✅ Gel de alta conductividad térmica | La conductividad térmica es de 15W/mK, con excelente fluidez, capaz de adaptarse a espacios irregulares, adecuada para estaciones base 5G y electrónica de consumo de alta densidad.
A lo largo de la exposición, un equipo técnico profesional está en el sitio para brindar servicios, ofreciendo soluciones de gestión térmica personalizadas y gratuitas para abordar diversos desafíos de la industria, como la disipación de calor de la potencia informática y la selección de refrigeración líquida.
Detalles de la exposición:
♦ Fecha de exposición: 10 al 12 de junio de 2026
♦ Lugar de exposición: Centro Internacional de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (Bao'an New Hall), pabellones 14 y 16
♦ Número de stand: 14H87
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¡Esperamos conocerlo en persona y explorar juntos nuevas oportunidades en el campo de la refrigeración y la potencia informática!
Dongguan Ziitek Material electrónico y tecnología Ltd.
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