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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Espesor: | 0.1mmT~0.5mmT | Tipo adhesivo: | Adhesivos acrílicos |
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| Conductividad térmica: | 0,9 W/mK | Avería del voltaje: | > 5000 VAC |
| Resaltar: | cinta adhesiva termalmente conductora,Cinta adhesiva acrílica,cinta adhesiva de 2 |
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La serie TIATM810Los productos se utilizan principalmente para unir aletas de disipación de calor, microprocesadores y otros semiconductores de consumo de energía.Este tipo de cinta adhesiva posee la máxima resistencia de unión con baja impedancia térmica, con el que, en efecto, puede ser capaz de reemplazar el método de lubricación de grasa y fijación mecánica.
Características
| Conductividad térmica 0,9 W/mK. |
| Alta resistencia de unión a una variedad de superficies |
| Cintas adhesivas sensibles a la presión de doble cara. |
| Adhesivos acrílicos de alto rendimiento y conductores térmicos |
| permiten una buena conformabilidad a superficies irregulares y un buen aislamiento eléctrico |
| Aplicación fácil |
| Elimina la necesidad de hardware externo (tornos, clips, etc.) |
| Disponible con pestañas de liberación fácil |
Aplicaciones
| Montar el disipador de calor en el procesador gráfico BGA o en el procesador de accionamiento. |
| Dispersor de calor montado en un PCB convertidor de potencia o en un PCB de control del motor |
| Puede utilizarse en lugar de adhesivos de curado térmico, montaje de tornillos o montaje de clips |
| El disipador de calor en el procesador gráfico BGA |
| El disipador de calor al procesador de computadora |
| El disipador de calor en el procesador del motor |
| Fuente de alimentación LED |
| Controlador de LED |
| Luzes LED |
| Lámpara de techo LED |
| Monitoreo de la caja de energía |
| Adaptadores de energía AD-DC |
| Fuente de alimentación LED a prueba de lluvia |
| Fuente de alimentación LED a prueba de agua |
| Piranha wroof y módulo LED común |
| Módulo LED para las letras de canal |
| Modulo LED SMD |
| LED Banda flexible, barra de LED |
| Panel de LEDLuz |
| Propiedades típicas deSerie TIATM800 | ||||||
| Nombre del producto | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se trata de un sistema de control de las emisiones. | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases. | Se trata de una serie de medidas de seguridad. | Método de ensayo |
| El color | Blanco | Blanco | Blanco | Blanco | Blanco | Visuales |
| Construcción & Composición |
Elastómeros de silicona llenos de cerámica | * * | ||||
| espesor del compuesto | 0.006"/0.152 mm | 0.008"/0.203 mm | 0.010"/0.254 mm | 0.012"/0.304 mm | 0.018"/0.457 mm | Las demás partidas |
| Gravedad específica | 2.2 g/cc | Las demás partidas | ||||
| Gravedad específica | 1 l/g-K | Las demás partidas | ||||
| Dureza | 50 Costa A | Las demás partidas | ||||
| Resistencia a la tracción | 450 psi | > 600 psi | > 600 psi | > 600 psi | > 600 psi | Las demás partidas |
| Temperatura de uso continuo | (-58 a 356 °F) / (-50 a 180 °C) | * * | ||||
| Eléctrico | ||||||
| Tensión de ruptura dieléctrica | > 1500 VAC | > 3500 VAC | > 5000 VAC | > 5000 VAC | > 5000 VAC | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 5.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 | ||||
| Resistencia por volumen | 5.0X10" Ohmímetro | Las demás partidas | ||||
| Calificación de llama | 94 V0 | UL equivalente | ||||
| La energía térmica | ||||||
| Conductividad térmica | 0.9 W/m-K | Las demás partidas | ||||
| Impedancia térmica @50 psi | 0.21°C-en2/O | 0.35°C-en2/O | 0.82°C-in2/W | 1.23°C-en2/O | 1.83°C-en2/O | Las demás partidas |
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: 18153789196