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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Nombre del producto: | Relleno térmico de silicona de estabilidad, gel térmico, masilla térmica para disipador de calor y m | Densidad (G/cc): | 3,20 |
|---|---|---|---|
| Cantidad de flujo ((g/min): | 40 | Clasificación de fuego: | Las demás: |
| El color: | Cinza | Tiempo de conservación: | 12 Months |
| Buena conductividad térmica: | 5.0W/mk | Palabras clave: | Gel térmico |
| Resaltar: | masilla termal,masilla termalmente conductora |
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Relleno térmico de silicona de estabilidad 3.05g/cc Masilla gris -45-200 ℃ 94-V0 Para módulo de retroiluminación LED
Descripción de productos
TIF®050-11 es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, TIF®050-11 tiene una alta viscosidad, lo que previene eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, lo que ayuda a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la dispensación comercial o equipos automatizados. Las aplicaciones típicas incluyen microprocesadores flip-chip, PPGAs, paquetes micro BGA, paquetes BGA, chips DSP, chips de silicio circulares, iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.
Característica
>Conductividad térmica: 5.0 W/mK
>Suave, muy baja compresión
>Baja impedancia térmica
>Funciona automáticamente
>Fiabilidad a largo plazo probada
Aplicación
>Disipador de calor y marco
>Módulo de retroiluminación LED, iluminación LED
>Controlador de hardware de alta velocidad
>Micro tubo de calor
>Controlador del motor del vehículo
>Industria de las telecomunicaciones
>Equipos de laboratorio automáticos de semiconductores
| TIF®050-11 Propiedades típicas | ||
| Propiedad | Valor | Método de prueba |
| Color | Gris | Visual |
| Construcción y composición | Material de silicona con relleno cerámico | - |
| Tasa de flujo (g/min) | 40 | Método de prueba Ziitek (jeringa de 30 cc/orificio de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidad (g/cc) | 3.20g/c | ASTM D297 |
| Conductividad térmica | 5.0W/mK | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica @10psi (℃.in²w) | 0.077 | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica @50psi (℃.in²w) | 0.068 | ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -45 ~200°C | Método de prueba Ziitek |
| Resistencia dieléctrica (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Grosor de la línea de unión (mm) | 0.2 | Método de prueba Ziitek |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 |
| Vida útil | 12 meses | - |
Especificación del producto:
30 cc/unidad, 98 unidades/caja; 300 cc/unidad, 6 unidades/caja.
Embalaje personalizado disponible para uso en automatización. Por favor, contáctenos para confirmar.
Si desea conocer nuestros productos térmicos, visite nuestro sitio web.
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Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, el desarrollo, la producción y la venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad" y continuamos brindando el servicio más eficiente y el mejor para clientes nuevos y antiguos con una excelente calidad con espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
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