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Datos del producto:
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| Nombre: | Compuesto de relleno térmicamente conductor de silicona de dos componentes para pegar metal y PCB | Palabras clave: | Compuesto de embotellado térmicamente conductor |
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| Componentes: | dos componentes | temporeros del uso continuo: | -45 a 200 ℃ |
| Embalaje: | 1kg/can | Conductividad térmica: | 1,0 W/m-K |
| Dureza ((00 de la orilla): | 65 | Densidad (g/cm³): | 1,73 |
| Resaltar: | pegamentos termalmente conductores,pegamento basado de acrílico,1.0W/mK Thermal Conductive Potting Compound |
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| Propiedades del material sin curar | ||
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| Construcción | Silicona rellena de cerémica | - |
| Color/Parte A | Blanco | Visual |
| Color/Parte B | Negro | Visual |
| Parte A Viscosidad (mPa.s) | 3500 | GB/T 10247 |
| Parte B Viscosidad (mPa.s) | 3500 | GB/T 10247 |
| Proporción de mezcla | 1:1 | - |
| Vida útil (meses) | 6 (sin abrir) | - |
| Calendario de curación | ||
| Vida útil a 25 ℃ | 30 minutos | Método de prueba Ziitek |
| Curar a 25 ℃ | 3 horas | Método de prueba Ziitek |
| Curar a 70 ℃ | 20 minutos | Método de prueba Ziitek |
| Propiedades del material de curado | ||
| Color | Gris Blanco | Visual |
| Dureza (Orilla 00) | 65 | Norma ASTM D2240 |
| Densidad (g/cm³) | 1,73 | Norma ASTM D792 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) | -45 ~200 | - |
| Clasificación de llama | V-0 | UL 94 |
| Conductividad térmica (W/mK) | 1.0 | Norma ASTM D5470 |
| Tensión de ruptura (V/mm) | ≥7000 | Norma ASTM D149 |
| Constante dieléctrica a 1MHz | 4.2 | Norma ASTM D150 |
| Resistividad de volumen (Ohm*cm) | >1,0x10¹² | Norma ASTM D257 |
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196