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Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fácil instalación en interfaces térmicas

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fácil instalación en interfaces térmicas

Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fácil instalación en interfaces térmicas
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Ampliación de imagen :  Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fácil instalación en interfaces térmicas

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF460-A2
Documento: TIF400_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day

Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fácil instalación en interfaces térmicas

descripción
Nombre de productos: Relleno de espacios térmicos que ofrece alta conductividad térmica y pegajosidad natural para una fá color: Amarillo
Espesor: 1.5 mmt Dureza: 45/60 Orilla 00
Características: pegamento bilateral Clasificación de fuego: 94-V0
Palabras clave: Relleno de la brecha térmica Solicitud: Industria del aparato electrodoméstico
Conductividad térmica: 2.0w/m.k
Resaltar:

llenador termalmente conductor

,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

,

Yellow Gap Filler Pad

Relleno Térmico de Espacio que Ofrece Alta Conductividad Térmica y Adherencia Natural para una Fácil Instalación en Interfaces Térmicas
Descripción del Producto

El TIF®La serie 460-A2 es una almohadilla térmica de propósito general bien equilibrada que ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad superficial y una facilidad de uso superior, lo que la hace capaz de transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.

Características Principales
  • Buena conductividad térmica: 2.0 W/mK
  • Naturalmente adherente - no se requiere recubrimiento adhesivo adicional
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
  • Disponible en varios espesores
Aplicaciones
  • Enfriamiento de componentes a chasis o marco
  • Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
  • Carcasa de disipador de calor en BLU con iluminación LED en LCD
  • Televisores LED y lámparas con iluminación LED
  • Módulos de memoria RDRAM
  • Soluciones térmicas de micro heat pipe
  • Unidades de control de motor automotriz
  • Hardware de telecomunicaciones
  • Electrónica portátil de mano
  • Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
Especificaciones Técnicas del TIF®Serie 400
Propiedad Valor Método de Prueba
Color Amarillo Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica ZKTM J024
Densidad (g/cm³) 2.5 ASTM D792
Rango de Espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureza (Shore 00) 45 ASTM 2240
Temperatura de Operación Recomendada -40 a 200°C ZKTM J025
Resistencia a la Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dieléctrica @1MHz 5.0 ASTM D150
Resistividad Volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de Inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad Térmica (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
Especificaciones del Producto

Espesor Estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), con incrementos de 0.010" (0.25 mm)

Tamaño Estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de Componentes:

  • Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
  • Opciones de Recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
  • Opciones de Adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)

El TIF®la serie está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.

TIF 460-A2 Thermal Gap Filler product demonstration
¿Por qué elegir Ziitek?
  • Nuestro mensaje de valor: "Hacerlo bien a la primera, control de calidad total"
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Cultura Ziitek
Calidad

Hacerlo bien a la primera, control de calidad total

Eficacia

Trabajar con precisión y minuciosidad para lograr la eficacia

Servicio

Respuesta rápida, entrega a tiempo y servicio excelente

Trabajo en Equipo

Trabajo en equipo completo en todos los departamentos para brindar un servicio satisfactorio a los clientes

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrellas
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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