Almohadilla térmica de alta temperatura con relleno de huecos térmicos de 1,5 mm de espesor para placa madre y batería de litio

TIF^®La serie 400 es una almohadilla térmica equilibrada de uso general que ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad superficial y facilidad de uso, transfiriendo calor de manera efectiva al tiempo que proporciona protección física básica para los componentes electrónicos.

• Buena conductividad térmica: 2.0 W/mK
• Naturalmente pegajoso - no se requiere recubrimiento adhesivo adicional
• Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
• Disponible en varios espesores

• Enfriamiento de componentes a chasis o marco
• Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
• Carcasa de disipación de calor en BLU con retroiluminación LED en LCD
• TV LED y lámparas con retroiluminación LED
• Módulos de memoria RDRAM
• Soluciones térmicas de micro heat pipe
• Unidades de control de motor automotriz
• Hardware de telecomunicaciones
• Electrónica portátil de mano
• Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)

• Nuestro mensaje de valor: "Hazlo bien a la primera, control de calidad total"
• Competencia central en materiales de interfaz conductora térmica
• Productos con ventaja competitiva
• Acuerdos de confidencialidad y contratos de secreto comercial
• Ofertas de muestras gratuitas
• Contratos de garantía de calidad

Una almohadilla de silicona térmica es un TIM preformado típicamente hecho de un material a base de silicona y rellenos conductores térmicos. Está diseñada para llenar los huecos entre las fuentes de calor y los disipadores de calor. Dependiendo de la formulación del producto, las almohadillas de silicona térmica también pueden proporcionar aislamiento eléctrico.

Las ventajas clave incluyen fácil instalación, espesor controlado, buena flexibilidad y capacidad efectiva de relleno de huecos. Dependiendo de la aplicación, las almohadillas de silicona térmica también pueden diseñarse con diferentes niveles de conductividad térmica, dureza, resistencia a la llama y aislamiento eléctrico.

No necesariamente. Si la almohadilla es demasiado delgada para llenar adecuadamente el hueco real, es posible que no se logre un contacto de interfaz adecuado. El espesor apropiado debe seleccionarse en función de las tolerancias estructurales reales y los requisitos de la aplicación.

Diferentes series de productos pueden estar disponibles en espesores que van desde almohadillas muy delgadas hasta varios milímetros o incluso opciones más gruesas. El espesor apropiado debe determinarse en función del hueco del cliente, los requisitos de compresión y la estructura de ensamblaje.

Sí. Las almohadillas de silicona térmica se pueden personalizar según la estructura del producto del cliente, incluyendo longitud, ancho, espesor y formas complejas. También se pueden utilizar métodos de procesamiento como troquelado, punzonado y otros para producir piezas personalizadas.