Almohadilla de relleno de espacios térmicos de 3 mm de espesor ultra suave para robótica y gestión térmica de IA

Name: Almohadilla de relleno de espacios térmicos de 3 mm de espesor ultra suave para robótica y gestión térmica de IA
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF4120
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Todos los productos

Materiales cambiantes de la fase
(42)

Pad Conductiva Térmica
(247)

Gap Filler térmica
(260)

Grasa Conductiva Térmica
(28)

Materiales de aislamiento térmico
(47)

Hoja de grafito térmica
(54)

cinta adhesiva térmica
(44)

Térmica conductiva Glue
(12)

Conductora adhesiva térmica
(13)

plástico conductor termal
(20)

Material de la espuma de la esponja
(10)

PET doble cinta adhesiva
(8)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(28)

Junta de espuma del silicón
(17)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
(0)

Los Mejores Productos

llenador termalmente conductor

Reemisor de isofrecuencia termal de alta temperatura, granate 6 con del mK la hoja conductora 50 shore00 de la goma de silicona termalmente

Reemisor de isofrecuencia termal conductor para los usos de la electrónica de poder 1,5 W/M-K

Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Almohadilla de relleno de espacios térmicos de 3 mm de espesor ultra suave para robótica y gestión térmica de IA

Ampliación de imagen : Almohadilla de relleno de espacios térmicos de 3 mm de espesor ultra suave para robótica y gestión térmica de IA

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF4120
Documento:	TIF400_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	5000e
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BAG
Tiempo de entrega:	5work 3 días
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/day

Contacto

Almohadilla de relleno de espacios térmicos de 3 mm de espesor ultra suave para robótica y gestión térmica de IA

descripción

Nombre de productos:	Almohadilla de relleno de espacios térmicos de 3 mm de espesor ultra suave para robótica y gestión t	Color:	Amarillo
Espesor:	3mmT	Densidad (g/cm³):	2.5
Clasificación de fuego:	94-V0	Palabras clave:	Gestión térmica de IA
Conductividad térmica:	2.0W/mk	Temperatura de funcionamiento recomendada (℃):	-40-200℃
Resaltar:	materiales des alta temperatura del cambio de fase , silicón de la conductividad termal , cojín termal del reemisor de isofrecuencia de 3m m

Pad de llenado de brechas térmicas de espesor de 3 mm para robótica y gestión térmica de IA

Acerca de Ziitek

Fundada en 2006, Ziitek es una empresa de alta tecnología centrada en el desarrollo y fabricación de productos de conducción térmica, calefacción, sellado y EMI.Con sede en Dongguan y bases de producción en KunshanLa compañía sirve a clientes globales en nuevas energías, IA, 5G, aeroespacial y otros campos con soluciones innovadoras de gestión térmica.

El TIF^®Resumen general del producto de la serie 400

La serie TIF® 400 es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada que ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y facilidad de uso, que transfiere efectivamente calor al tiempo que proporciona una protección física básica para los componentes electrónicos.

Características clave

Buena conductividad térmica: 2 W/mK
espesor: 3 mm
Naturalmente pegajoso - no se requiere un recubrimiento adhesivo adicional
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

Aplicaciones

Componentes de refrigeración del chasis o del marco
Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
Casilla de absorción de calor con luz LED BLU en LCD
Televisores LED y lámparas iluminadas por LED
Módulos de memoria RDRAM
Soluciones térmicas de micro tubos de calor
Unidades de control de motores para automóviles
Hardware de telecomunicaciones
Productos electrónicos portátiles de mano
Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

Especificaciones técnicas TIF^®Sección 400

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Amarillo	Visuales
Construcción	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	-
Rango de espesor	0.010"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.020" (0.25~0.50mm) ♫ 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ♫ 0.030"~0.00" (0.75~0.50mm)	Las demás partidas
Dureza (borda 00)	¿Qué es esto?	Las demás partidas
Densidad (g/cm3)	2.5	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento	-40 °C a 200 °C	-
Fuerza de ruptura	≥ 5500 V/mm	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz	5.0	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	> 1,0 × 1012 ohmios-cm	Las demás partidas
Conductividad térmica	2.0 W/m-K	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Calificación de llama	V-0	Se aplican las siguientes medidas:

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) 0.200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Se aplicará el método de ensayo de la prueba de la velocidad.

Códigos de los componentes:

Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Certificaciones

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Se aplicará la norma ISO14001:2004

Las condiciones de los requisitos de la norma IATF16949:2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Preguntas frecuentes

¿Cuánta compresión se requiere para una almohadilla de silicona térmica?

El rango óptimo de compresión varía según el material, y debe determinarse en función de la dureza, el grosor y la estructura del producto.No se debe aplicar una sola relación de compresión fija a todas las aplicaciones de almohadillas térmicas.

¿Se pueden utilizar almohadillas térmicas de silicona en ambientes de alta temperatura?

Sí, pero el producto adecuado debe seleccionarse de acuerdo con su rango de temperatura de funcionamiento especificado.Los equipos industriales requieren una atención especial al rendimiento a largo plazo después del envejecimiento a altas temperaturas..

¿Las almohadillas térmicas de silicona proporcionan aislamiento eléctrico?

Muchas almohadillas térmicas a base de silicona pueden proporcionar tanto conductividad térmica como aislamiento eléctrico.como resistencia dieléctrica y resistividad de volumen.

¿Pueden las almohadillas térmicas de silicona ser retardantes de llama?

Ciertas almohadillas térmicas de silicona pueden diseñarse para cumplir con requisitos específicos de retardante de llama, como las calificaciones UL 94.La calificación real de retardante de llama debe verificarse siempre en el informe oficial de ensayo del producto o en la ficha técnica..

Calificación general

5.0

Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.

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100%

4 estrellas

3 estrellas

2 estrellas

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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