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13.0W/MK Ultra suave BACH TERMAL Relleno enrutadores inalámbricos

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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13.0W/MK Ultra suave BACH TERMAL Relleno enrutadores inalámbricos

13.0W/MK Ultra suave BACH TERMAL Relleno enrutadores inalámbricos
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Ampliación de imagen :  13.0W/MK Ultra suave BACH TERMAL Relleno enrutadores inalámbricos

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL RoHs
Número de modelo: TIF800QE
Documento: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5000e
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BAG
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day

13.0W/MK Ultra suave BACH TERMAL Relleno enrutadores inalámbricos

descripción
Nombre de productos: 13.0W/MK Ultra suave BACH TERMAL Relleno enrutadores inalámbricos Conductividad térmica: 13.0W/mK
Solicitud: router inalámbrico Rigidez dieléctrica (V/mm): ≥5500
Característica: Disponible en diferentes opciones de grosor Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Dureza: 35/40 Orilla 00
Resaltar:

llenador termalmente conductor

,

silicón de la conductividad termal

,

Reemisor de isofrecuencia termal ultra suave

13.0W/MK Relleno Térmico Ultra Suave para Disipadores de Calor de Routers Inalámbricos
Descripción del Producto

La serie TIF está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros grosores o más información, contáctenos. 800QE de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para rellenar huecos de aire entre componentes que generan calor y disipadores de calor o placas base metálicas. Ofrece una excelente adaptabilidad, lo que le permite conformarse estrechamente a fuentes de calor con formas variables y diferencias de altura. Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, permitiendo una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.Características Principales

Excelente conductividad térmica:
  • 13.0W/mKAdhesivo natural - no requiere recubrimiento adhesivo adicional
  • Alta adaptabilidad a diversos entornos de aplicación de presión
  • Disponible en diferentes opciones de grosor
  • Aplicaciones
Estructura de disipación de calor para radiadores
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Electrónica automotriz
  • Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
  • Controladores y lámparas LED
  • Electrónica portátil de mano
  • Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
  • Soluciones de refrigeración para CPU
  • Gestión térmica de tarjetas de visualización
  • Aplicaciones de placas base/placas madre
  • Especificaciones Técnicas de la Serie TIF
®️ está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros grosores o más información, contáctenos.Propiedad
Valor Método de Prueba Color
Gris Visual Construcción
Elastómero de silicona con relleno cerámico ZKTM J024 Densidad (g/cm³)
3.45 ASTM D792 Rango de Grosor (pulgada/mm)
0.012~0.020 | 0.030~0.200 0.30~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureza (Shore 00)
40 | 35 ASTM 2240 Temperatura de Operación Recomendada
-40 a 200℃ ZKTM J025 Resistencia a la ruptura (V/mm)
≥5500 ASTM D149 Constante dieléctrica @1MHz
7.0 ASTM D150 Resistividad volumétrica (Ohm-metro)
>1.0×10¹² ASTM D257 Clasificación de inflamabilidad
V-0 UL 94 (E331100) Conductividad térmica (W/m-K)
13.0 ASTM D5470 Especificaciones del Producto
Grosor estándar: 0.02 a 0.20 (0.50 a 5.0 mm) con incrementos de 0.01 (0.25 mm).

Tamaño estándar: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

La serie TIF

®️ está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros grosores o más información, contáctenos.Certificaciones

TIF®800QE Thermal Gap Filler Product Image
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Perfil de la Empresa

Fundada en 2006, ZIITEK se especializa en el desarrollo y fabricación de materiales de gestión térmica para vehículos eléctricos, sistemas de almacenamiento de energía y electrónica automotriz. Nuestra cartera de productos incluye almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas, materiales de cambio de fase, compuestos de encapsulación térmica y materiales aislantes conductores térmicos. Estas soluciones se pueden utilizar en paquetes de baterías, sistemas de almacenamiento de energía, BMS, módulos de potencia y sistemas electrónicos automotrices. A través de soluciones para la conductividad térmica, el aislamiento eléctrico, el relleno de huecos, la amortiguación y el sellado, ZIITEK ayuda a los clientes a mejorar la eficiencia de la gestión térmica, la seguridad y la fiabilidad a largo plazo.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Son una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China.
P: ¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock, o 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, dependiendo de la cantidad.
P: ¿Ofrecen muestras gratuitas?
R: Sí, estamos dispuestos a ofrecer muestras gratuitas.

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
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100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
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2 estrellas
0%
1 estrellas
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Todas las reseñas

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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