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Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés

Ultra Soft Thermally Conductive Sheet Thermal Gap Pad Thermal Gap Filler For Low Stress Applications
Ultra Soft Thermally Conductive Sheet Thermal Gap Pad Thermal Gap Filler For Low Stress Applications
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Ampliación de imagen :  Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés

Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF120-02F
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000pcs/bag
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés Conductividad térmica: 1,5 W/m-K
El grosor: 0.5 mmT Calificación de llama: Las demás:
Dureza: 60 orilla 00 Gravedad específica: 2.3 g/cc
Desgasificación: 0,35% Palabras clave: Pad de separación térmica
Resaltar:

termalmente cojín de goma espuma conductor 0.5mmT

,

De la tensión de los usos cojín conductor bajo termalmente

,

Cojín conductor termal 2.23G/CC

Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés

 

Con capacidades profesionales de I + D y más de 19 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.
 
La serie TIF120-02FLos materiales de interfaz térmicamente conductores se aplican para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desigualesEl calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB.que mejora eficazmente la eficiencia y el tiempo de vida de los componentes electrónicos generadores de calor.

Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés 0
Características:


> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS


Aplicaciones

 

> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles

 

Propiedades típicas de la serie TIF120-02F
El color Es gris. Visuales espesor del compuesto Impedancia térmica
@10psi
(°C-en2/O)
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica * * 10 mil / 0,254 mm 0.48
20 mil / 0,508 mm 0.56
Gravedad específica 2.3 g/cc Las demás partidas 30 millas / 0,762 mm 0.71
40 millas / 1,016 mm 0.8
Capacidad térmica 1 l/g-K Las demás partidas 50 millas / 1.270 mm 0.91
60 millas / 1,524 mm 0.94
Dureza 60 Costa 00 Las demás partidas 70 millas / 1.778 mm 1.05
80 millas / 2,032 mm 1.15
Resistencia a la tracción 40 psi Las demás partidas 90 millas / 2.286 mm 1.25
100 millas / 2.540 mm 1.34
Continuos de uso Temp -40 a 160 °C * * 110 millas / 2.794 mm 1.43
120 millas / 3.048 mm 1.52
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas 130 milímetros / 3,302 mm 1.63
140 millas / 3.556 mm 1.71
Constante dieléctrica 4.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150 150 millas / 3,810 mm 1.81
160 millas / 4,064 mm 1.89
Resistencia por volumen 4.0X10" Ohmímetro Las demás partidas 170 millas / 4,318 mm 1.98
180 millas / 4.572 mm 2.07
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente 190 millas / 4.826 mm 2.14
200 millas / 5.080 mm 2.22
Conductividad térmica 1.5 W/m-K Las demás partidas Visión I/ ASTM D751 Las demás partidas


Tamaños de las hojas estándar:         
8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.


Adhesivos sensibles a la presión:                     
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:                     
El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
 
Lámina de conducción térmica ultrablanda, relleno térmico para aplicaciones de bajo estrés 1

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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