Buena disipación de calor 7.5W Pad térmico de silicona para procesadores de IA servidores de IA
El TIF®Serie 700PUSes un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar al gelEs adecuado para solucionar problemas en ensambles de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.
Características
> Excelente conductividad térmica:7.5El valor de las emisiones de CO
> Súper suave y muy compatible
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Alto rendimiento aislante
Aplicaciones
> Al Servers
> Envases de semiconductores
> Aeronaves de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
| Propiedades típicas de las TIF®Serie 700PUS |
| Propiedad |
Valor |
método de ensayo |
| El color |
Es gris. |
Visuales |
| Construcción y composición |
Elastómeros de silicona llenos de cerámica |
¿Qué quieres decir? |
| Densidad ((g/cm3) |
3.2 |
Las demás partidas |
| Variación de espesor (** pulgadas/mm) |
0.020 ~ 0.030 |
0.040 ~ 0.200 |
Las demás partidas |
| 0.50 ~ 0.75 |
1.0 ~ 5.0 |
| Dureza |
70 Costa 00 |
20 de la orilla 00 |
Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200 °C |
¿Qué quieres decir? |
| Voltado de ruptura ((V/mm) |
≥ 5500 |
Las demás partidas |
| Constante dieléctrica @1MHz |
4.5 |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen |
> 3,5 X1012Otros instrumentos de ensayo |
Las demás partidas |
| Calificación de llama |
V-0 |
El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. |
| Conductividad térmica |
7.5 W/m-K |
Las demás partidas |
| 7.5 W/m-K |
Se trata de una norma ISO |
Especificaciones del producto
espesor estándar:0.020" (0.50 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.01" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)
Códigos de los componentes:
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
La serie TIF® está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Equipo independiente de I+D
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Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
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