Almohadilla de separación térmica del servidor AI de 1,5 mm de espesor diseñada para mejorar la disipación del calor y la seguridad con material base de silicona

TIF^®Serie 120-20-10UF es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para ofrecer una disipación de calor fiable, garantizando al mismo tiempo soporte mecánico y durabilidad a largo plazo. Rellena eficazmente los huecos de interfaz, transfiere calor y proporciona soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

• Buena conductividad térmica: 2,0 W/mK
• Grosor: 1,5 mmT
• Moldeable para piezas complejas
• Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
• Naturalmente pegajoso, no requiere recubrimiento adhesivo adicional

• Unidades de control del motor de automoción
• Hardware de telecomunicaciones
• Electrónica portátil
• Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
• CPU
• Tarjetas de visualización

Grosor estándar: 0,010" (0,25 mm) y sim; 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).

Tamaño estándar: 16" y sim; 16" (406 mm y sim; 406 mm).

• Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
• Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
• Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral / bilateral)

La serie TIF está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.

1. Con película de PET o espuma para protección
2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa
3. Cartón de exportación interior y exterior
4. Cumplir los requisitos del cliente - personalizado

Plazo de entrega: Cantidad (Piezas): 5000 ymdash; Tiempo estimado (días): A negociar

Ziitek se fundó en 2006 como una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y desarrollo, fabricación y desarrollo de soluciones de materiales conductores térmicos, calefactores, selladores y EMI.

• Distribución de la capacidad de producción: Con sede en Dongguan, provincia de Guangdong, con bases de producción en Kunshan (provincia de Jiangsu), Taiwán y Vietnam. Esta distribución global garantiza una entrega rápida.
• Campos de aplicación: Vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, chips de alto rendimiento, ordenadores portátiles, seguridad, automatización de IA, comunicación 5G y aeroespacial.
• Productos principales: Serie de almohadillas conductoras térmicas TIF, serie de almohadillas conductoras térmicas no de silicona Z-Paster, pasta térmica TIG, material térmico de cambio de fase TIC, material aislante térmico TIS, adhesivo térmico de doble cara TIA, material conductor de alta conductividad térmica TIR, materiales EMI serie TIF900, productos de calefacción K-heat (película de calefacción PI, lámina de calefacción de silicona, calentador PTC), piezas de sellado de silicona espumada Z-foam y plásticos de ingeniería térmica TCP.
• Certificación de calidad: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; los productos cumplen con RoHS, REACH y UL.

Ziitek reúne a ingenieros de I+D profesionales y aplica un modelo de desarrollo conjunto, participando profundamente en el diseño temprano de los productos del cliente. Empoderamos a los clientes con innovación tecnológica y nos comprometemos a convertirnos en un socio estratégico de materiales de confianza para clientes globales.