|
Datos del producto:
|
| Nombre de los productos: | Almohadilla con espacio térmico de 2,0 mmT que cumple con RoHS que ofrece baja resistencia térmica y | Densidad: | ³ de 2,8 g/cm |
|---|---|---|---|
| Palabra clave: | Pad de separación térmica | Composión: | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
| Clasificación de llama: | UL94 V-0 | Constante dieléctrica @1MHz: | 6.5 |
| Solicitud: | Gestión del calor en dispositivos electrónicos | Dureza: | 75 Orilla |
| Resaltar: | 2.0 mm de almohadilla térmica,2Pad de silicona conductiva de 0,0 mm |
||
El TIF®Sección 120-20-10UFes una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una disipación de calor eficaz al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad. Llena de forma fiable los huecos de la interfaz, transfiere calor,y ofrece soporte mecánico para componentes apiladosEste producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.
| Propiedad | Valor | Método de ensayo |
|---|---|---|
| El color | Es gris. | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Densidad (g/cm3) | 2.8 | Las demás partidas |
| Variación de espesor (pulgadas/mm) | 0.010 ~ 0.200 / 0.25 ~ 5.00 | Las demás partidas |
| Dureza (OO en tierra) | 75 | Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200 °C | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Resistencia a la ruptura (V/mm) | ≥ 5500 | Las demás especificaciones |
| Constante dieléctrica @1MHz | 6.5 | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen (ohm-cm) | > 1,0 × 1012 | Las demás partidas |
| Calificación de llama | V-0 | El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 2.0 | Las demás partidas |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 2.0 | Se aplican los siguientes requisitos: |
Ziitek se estableció en 2006 y es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y ventas de conductores térmicos, calefacción, sellado,y materiales de blindaje electromagnético EMILa empresa también posee capacidades en fabricación de materiales y desarrollo de soluciones de sistemas.
Confiando en su sede en Dongguan, así como múltiples bases de producción en Kunshan, Taiwán y Vietnam, Ziitek ha construido una red de suministro global,Emprender proyectos en el extranjero de manera eficiente y garantizar los plazos de entrega y la coherencia del producto para los pedidosSe centra en vehículos de nueva energía, sistemas de almacenamiento de energía, chips de alto rendimiento, comunicación 5G, equipos inteligentes de IA, aeroespacial y otras industrias de alta gama.Iteración continua de nuevos productos materiales.
La matriz principal de productos incluye varios materiales de interfaz térmica, materiales de blindaje EMI, componentes de calefacción, piezas de sellado de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica.La empresa ha obtenido la certificación IATF 16949:2016, ISO9001:2015, QC080000: las condiciones de las operaciones de las entidades de crédito.2017, y certificaciones ISO14001:2015, y sus productos cumplen con los estándares RoHS, REACH y UL. Ziitek participa profundamente en el diseño del producto front-end de los clientes,a través del desarrollo conjunto para explorar los requisitos técnicos, y crea continuamente valor para los clientes.
R: Somos un fabricante en China / Vietnam.
R: En general, son 3 7 días laborables si las mercancías están en stock, o 7 10 días laborables si no están en stock.
R: Los materiales de interfaz térmica (TIM) se utilizan para llenar los huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor.Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.
A: La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir el calor y se expresa típicamente en W/m·K. Una conductividad térmica más alta indica generalmente una mejor conducción del calor,pero el rendimiento térmico real también depende del grosor, resistencia de la interfaz, compresión y área de contacto.
R: La resistencia térmica representa la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz.
R: La conductividad térmica describe la capacidad intrínseca de conducción térmica de un material, mientras que la resistencia térmica también depende del grosor, el área de contacto y las condiciones de interfaz.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196