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Datos del producto:
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| Nombre de los productos: | Cojín conductor termal del silicón del cojín termal del acelerador AI 4.5mmT para la tarjeta de visu | Espesor: | 4.5mmT |
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| Característica: | Cumple con RoHS | Constante dieléctrica @1MHz: | 6.5 |
| Palabra clave: | Pad de separación térmica | Solicitud: | Acelerador de IA, tarjeta de visualización |
| Densidad (g/cm³): | 2.8 | Muestra: | gratis |
| Resaltar: | 4Pad de silicona conductor térmico de 0,5 mm,Tarjeta de visualización Pad de silicona térmico conductor |
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El TIF®Serie 1180-20-10UF es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para ofrecer una disipación de calor fiable, garantizando al mismo tiempo soporte mecánico y durabilidad a largo plazo. Rellena eficazmente los huecos de interfaz, transfiere calor y proporciona soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.
| Propiedad | Valor | Método de prueba |
|---|---|---|
| Color | Gris | Visual |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ZKTM J024 |
| Densidad (g/cm³) | 2.8 | ASTM D792 |
| Rango de grosor (pulgada/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Dureza (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistencia a la ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica (Ohm-cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitek se fundó en 2006 como una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y desarrollo, fabricación y desarrollo de soluciones de materiales térmicamente conductores, calefactores, selladores y de EMI.
Ziitek reúne a ingenieros de I+D profesionales y aplica un modelo de desarrollo conjunto, participando profundamente en el diseño inicial de los productos del cliente. Potenciamos a los clientes con innovación tecnológica y nos comprometemos a convertirnos en un socio estratégico de materiales de confianza para clientes globales.
Una almohadilla térmica es un TIM preformado diseñado para rellenar huecos entre fuentes de calor y disipadores de calor. Dependiendo de la formulación, las almohadillas térmicas también pueden proporcionar aislamiento eléctrico y resistencia a la llama.
El grosor de la almohadilla térmica debe seleccionarse en función del hueco real, la tolerancia dimensional, la relación de compresión y la presión de montaje, en lugar de simplemente elegir la opción más delgada.
Sí. ZIITEK puede proporcionar soluciones de interfaz térmica personalizadas basadas en el grosor, las dimensiones, la forma, la dureza y los requisitos de la superficie.
La mayoría de las almohadillas térmicas requieren una cantidad controlada de compresión para mejorar el contacto de la interfaz. Sin embargo, una compresión excesiva puede crear un estrés mecánico no deseado.
Los TIM de baja volatilidad están diseñados para minimizar las emisiones volátiles durante el funcionamiento a largo plazo, lo que los hace adecuados para productos electrónicos que requieren alta limpieza y fiabilidad a largo plazo.
Persona de Contacto: Dana Dai
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