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Inicio ProductosCojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón

Hoja de relleno de silicona libre de huecos con conducción térmica

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Hoja de relleno de silicona libre de huecos con conducción térmica

Thermal Conductive Silicone Free Gap Filler Sheet
Thermal Conductive Silicone Free Gap Filler Sheet Thermal Conductive Silicone Free Gap Filler Sheet

Ampliación de imagen :  Hoja de relleno de silicona libre de huecos con conducción térmica

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Model Number: Z-Paster100-30-10F
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5 days
Supply Ability: 100000pcs/day
Descripción detallada del producto
El color: Cinza El grosor: 2 mmT ~ 5,0 mm
Nombre del producto: Z-Paster 100-30-10F, también conocido como Conductividad térmica: 3.0W/mK
Constante dieléctrica: 5,5 megaciclos Palabras clave: Hoja libre de silicona
Resaltar:

La hoja de relleno de hueco libre de silicona es conductiva

,

la hoja de relleno de hueco libre de silicona

Hoja de relleno de silicona libre de huecos con conducción térmica

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

 Z-Paster 100-30-10F, también conocido comoSerie es un material no silicónico de alto rendimiento y compatible con los materiales de interfaz térmicamente conductores.El papel es llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.

 

La flexibilidad y la elasticidad lo hacen adecuado para el revestimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o placa de disipación de los elementos separados o incluso todo el PCB, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

Se trata de una serie de datos de la serie Z-Paster100-30-10F (E) REV02.pdf

 

Características

 

>Sin silicona

>Cumplimiento de las normas ROSH

>Buena conductividad térmica:3.0 W/mK

>Blanco y compresible para aplicaciones de baja tensión

>Disponible en diferentes espesores

 

Aplicación

 

>Componentes de refrigeración del chasis del marco

>Batería y fuente de alimentación del automóvil

>Pilas de carga

>Aplicaciones sensibles al silicona

>Módulo térmico de tarjeta gráfica

>Cuadro de juego superior

> Dispositivos médicos

>Iluminación LED

>Módulo óptico SFP

>Radiador de tubo de calor en miniatura

 

- ¿ Qué?

Propiedades típicas deSección Z-Paster100-30-10F

 
El color Es gris. Visuales Tensión de ruptura dieléctrica (T= 1 mm por encima) > 5000 VAC Las demás partidas  
 
Construcción Sin silicona El óxido metálico llena ¿Por qué no lo haces? Constante dieléctrica 5.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150  
 
Conductividad térmica 3.0 W/mK Las demás partidas Resistencia por volumen 6.0X1013Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas  
 
Dureza 65 Costa 00 Las demás partidas Temperatura de uso continuo ¢ 20 a 125 años°C ¿Por qué no lo haces?  
 
Gravedad específica 2.88 g/cc Las demás partidas Desgasificación (TML) 0.30% Las demás partidas  
 
El grosor

0.020" - "0.200"

0,5 mm hasta 5,0 mm

Las demás partidas Calificación de llama 94 V-0

equivalente a

 

Tamaño estándar 

0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)

 

Opciones

Opción NS1 patentada disponible para eliminar el anclaje de un lado para facilitar el manejo.

 

Hoja de relleno de silicona libre de huecos con conducción térmica 0

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

Pregunta y respuesta

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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