Gel de silicona ultra-alta conductividad térmica de 7.0W para la industria de las telecomunicaciones
TIF®070-11 es una almohadilla de gel de silicona blanda para relleno de huecos, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar alta conductividad térmica y suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, tiene una mayor viscosidad, lo que evita eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuada para dispensación comercial o equipos automatizados.
Características
- Conductividad térmica
- Suave, muy baja compresión
- Baja impedancia térmica
- Operar automáticamente
- Fiabilidad probada a largo plazo
Aplicaciones
- Disipador de calor y marco
- Módulo de retroiluminación LED, iluminación LED
- Controlador de hardware de alta velocidad
- Micro tubo de calor
- Controlador de motor de vehículo
- Industria de las telecomunicaciones
- Equipos de laboratorio automáticos de semiconductores
Propiedades típicas de TIF®070-11
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color |
Gris |
Visual |
| Composición |
Material de silicona con relleno cerámico |
ZKTM J024 |
| Tasa de flujo (g/min) |
30 |
ZKTM B014 (jeringa de 30cc/orificio de 2.5mm/90 psi) |
| Densidad (g/cm³) |
3.5 |
ASTM D792 |
| Conductividad térmica (W/m*K) |
7.0 |
ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (℃.in²w) @10psi |
0.066 |
ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (℃.in²w) @50psi |
0.060 |
ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) |
-40 ~200 |
ZKTM J025 |
| Resistencia a la ruptura (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Espesor de la línea de unión (mm) |
0.2 |
ZKTM B047 |
| Separación de aceite (%) @150°C, 24 horas |
<0.03 |
HG/T 2502 |
| Pérdida de volatilidad (%) @150°C, 24 horas |
<0.2 |
HG/T 2502 |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 |
Especificaciones del producto
30 cc/unidad, 50 cc/unidad, 300 cc/unidad, o embalaje personalizado para aplicaciones automatizadas.
Para más información sobre materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.
Perfil de la empresa
Ziitek company es un fabricante de rellenos de huecos conductores térmicos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes conductores térmicos, cintas conductoras térmicas, almohadillas de interfaz conductoras eléctrica y térmicamente y grasa térmica, plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una sólida fuerza técnica.
Certificaciones:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Preguntas frecuentes
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China.
P: ¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si los productos están en stock, o son 7-10 días laborables si los productos no están en stock, según la cantidad.
P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.
P: ¿Qué es el gel térmico?
R: El gel térmico es un TIM (Material de Interfaz Térmica) con buena fluidez y capacidad de relleno de huecos. Se puede aplicar mediante dispensación, recubrimiento u otros métodos de aplicación para rellenar huecos entre fuentes de calor y estructuras de refrigeración.
P: ¿Cuál es la principal ventaja del gel térmico?
R: La principal ventaja del gel térmico es su capacidad para adaptarse a estructuras complejas y huecos irregulares. Es especialmente adecuado para aplicaciones donde varios componentes con diferentes alturas necesitan ser gestionados térmicamente simultáneamente.
P: ¿Para qué tamaño de hueco es adecuado el gel térmico?
R: El rango de huecos aplicable varía según el gel térmico específico. Debe determinarse en función de la fluidez del producto, las características de curado y la estructura de ensamblaje.
P: ¿Se derramará o goteará el gel térmico?
R: Los diferentes geles térmicos tienen diferentes propiedades reológicas. Durante el diseño de ingeniería, se deben evaluar factores como el pandeo a alta temperatura, el comportamiento del flujo y la estabilidad a largo plazo para garantizar un rendimiento fiable.
P: ¿Necesita curarse el gel térmico?
R: Depende del tipo de producto. Algunos geles térmicos no curan, mientras que otros están diseñados para curar después de la aplicación. Se debe seleccionar el tipo apropiado según el proceso de producción y el entorno operativo del cliente.