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Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU

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El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU

Ampliación de imagen : Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHs and UL
Número de modelo:	Sección TIS112-02

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 unidades
Detalles de empaquetado:	1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega:	2-3Días de palabra
Capacidad de la fuente:	100000 piezas/día

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GP	El color:	Color rosa
Construcción y Composición:	Elastómeros de silicona llenos de cerámica / fibra de vidrio	Gravedad específica:	1.751 g/cc
Los Continuos utilizan a temporeros:	-45 a 180 °C	Conductividad térmica:	1.0W/mK
Clasificación de fuego:	Las demás partidas	Dureza:	50 Costa A
Palabras clave:	Hoja del aislamiento térmico
Resaltar:	Hoja de conducción térmica aislada , Materiales de aislamiento térmico compatibles con Rohs , Hoja de conducción térmica de la CPU GPU

Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU

La serie TISTM100-02Los productos son los aislantes de alta eficiencia con propiedades de conducción térmica.La adición de la película base de aislamiento hecha por gel de sílice en el material de conducción térmica crea un gran efecto tanto en el aislamiento como en la conducción térmica.

Se trata de una serie de datos de la TIS100-02-Series-Datasheet-REV01.pdf

Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU 0

Características
> Buena conductividad térmica
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

Aplicaciones

> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización

Propiedades típicas de la serie TIS100-02
Nombre del producto	TIS109-02 (en inglés)	TIS112-02 (en inglés)	TIS118-02 (en inglés)	Método de ensayo
El color	Color rosa			Visuales
Construcción y composición	Elastómero de silicona lleno de cerámica / fibra de vidrio			¿Qué quieres decir?
espesor del compuesto	0.23 mm	0.3 mm	0.45 mm	Las demás partidas
Dureza	50 Costa A			Las demás partidas
Gravedad específica	1.751 g/cc			Las demás partidas
Resistencia a la tracción	425 Kpsi			Las demás partidas
Temperatura de uso continuo	-45 a 180 °C			¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica	> 3500 VAC			Las demás partidas
Constante dieléctrica	5.5 MHz			Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	4.0X1013 Ohmímetro			Las demás partidas
Calificación de llama	94 V0			E331100 y sus derivados
Conductividad térmica	1.0 W/mK			Las demás partidas

Espesor estándar:
0.009" ((0.228mm) 0.012" ((0.304mm) 0.018" ((O.457mm), consulte el espesor alternativo de la fábrica.

Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".Solicitar adhesivo en el lado doble con el sufijo "A2".

Tamaños estándar:
12" x 160 ((304mm x 48.76M)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU 1

Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I + D y más de 18 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

Cultura de los Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Hoja térmicamente conductiva y aislada compatible con Rohs para el llenado de la brecha de la CPU GPU 2

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

etiqueta:

materiales de aislador termales,

Materiales de aislamiento de calor,

cojines del aislamiento térmico

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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