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Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

Wholesale Customize Thickness 1.0mm Thermal Gap Filler Silicone Thermal Pad For Memory Modules 
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Ampliación de imagen :  Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Model Number: TIF740QE
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Descripción detallada del producto
Products name: Wholesale Customize Thickness 1.0mm Thermal Gap Filler Silicone Thermal Pad For Memory Modules Thermal conductivity& Compostion: 8.0 W/m-K
Specific Gravity: 3.5g/cc Color: Gray
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Hardness: 35±10 Shore 00
Keywords: Thermal Gap Filler Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer
Resaltar:

1.0 mm Relleno térmico de huecos

,

Reemisor de isofrecuencia termal de los módulos de la memoria

,

Personalizar el relleno térmico de hueco de espesor

Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria

 

El TIF740QEes un material de llenado de huecos extremadamente suave con una conductividad térmica de 8,0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de montaje.El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones debido al paquete de relleno único y la formulación de resina de módulo ultra bajoEl Ziitek TIF740QE es altamente compatible con superficies ásperas o irregulares, lo que permite una excelente humedad en la interfaz.


Características:


> Buena conductividad térmica:8.0 El valor de las emisiones de CO 

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

> Formabilidad para piezas complejas

> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles


Aplicaciones:

 

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano

Propiedades típicas de la serie TIF740QE
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.5 g/cc Las demás partidas
espesor 1.0 mm Las demás partidas
Dureza 35±10 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 1.0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 8.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.


Tamaños de las hojas estándar:    
8" x 16" ((203mm x 406mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
Por mayor, personalizar el espesor de 1,0 mm relleno térmico de hueco de silicona almohadilla térmica para módulos de memoria 0
Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstranos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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