|
Datos del producto:
|
| Nombre de los productos: | Relleno de espacios térmicos de silicona con conductividad térmica de 8,0 W, suave, compresible y na | Palabras clave: | Relleno de la brecha térmica |
|---|---|---|---|
| Conductividad y composión térmica: | 8.0 w/mk | Densidad (g/cm³): | 3.4 |
| Color: | Gris | Temperatura de funcionamiento recomendada (°C): | -40 ℃ a 200 ℃ |
| Dureza (Shore oo)): | 60/35 | Espesor: | 2.0mmT |
| Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ||
| Resaltar: | Encapsulador térmico de silicona gris,2.0 mmT relleno térmico de silicona,8.0W relleno térmico de silicona |
||
El TIF®La serie 700QE es una almohadilla térmica compresible de alta gama diseñada para cumplir con requisitos de enfriamiento de primer nivel mientras mantiene una excelente mano de obra de ensamblaje. A través de una formulación de material innovadora, logra una combinación ideal de conductividad térmica ultra alta y dureza moderada. Este equilibrio de rendimiento único le permite manejar de manera eficiente los desafíos de enfriamiento que plantean las densidades de flujo de calor ultra altas, al tiempo que proporciona una buena resistencia mecánica y compresibilidad, lo que facilita su procesamiento e instalación. Ofrece una solución de material de interfaz confiable con un rendimiento térmico excepcional y alta confiabilidad para dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia.
| Propiedad | Valor | Método de Prueba |
|---|---|---|
| Color | Gris | Visual |
| Composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ZKTM J024 |
| Densidad (g/cm³) | 3.4 | ASTM D297 |
| Grosor (pulgada/mm) | 0.010~0.020" / 0.25~0.5 mm 0.030~0.200" / 0.75~5.00 mm |
ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) | 60 / 35 | ASTM 2240 |
| Temperatura de Uso Continuo | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistencia a la ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica @1MHz | 7.5 | ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica (Ohm-metro) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Clasificación de Incendio | V-0 | UL94 (E331100) |
| Conductividad Térmica | 8.0 W/m·K | ASTM D5470 |
Grosor Estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño Estándar: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros grosores o más información, contáctenos.
| Cantidad (Piezas) | Tiempo Estimado (Días) |
|---|---|
| 5000 | A negociar |
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno conductor de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor, grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona y más. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad", y continuamos brindando el servicio más eficiente y mejor para clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Aunque nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba. Le ayudaremos a solucionarlo y le proporcionaremos una solución satisfactoria.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196