Pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de enfriamiento de PC AMD Intel Procesador de enfriamiento de la pasta térmica
El objetivo de las medidas de seguridad es garantizar la seguridad de los usuarios.El metal líquido a temperatura ambiente está en estado líquido y tiene una baja tensión superficial. Los metales ordinarios se vuelven líquidos después de ser calentados hasta su punto de fusión.
La nueva tecnología de materiales y el proceso de aleación permiten que los metales con puntos de fusión o de ebullición muy altos a temperatura ambiente se encuentren en estado líquido.Se caracteriza por una alta fluidez y conductividad térmica.
Los metales líquidos no se evaporan fácilmente, no se corroe, son seguros y no tóxicos, y tienen propiedades físicas estables.,La tecnología de disipación de calor de metales líquidos puede proporcionar una solución integral y eficiente para las necesidades de disipación de calor a gran escala.
El metal líquido involucrado es la tecnología central del dominio de disipación de calor, y con el aumento de la integración de chips en el futuro,El papel del metal líquido en los dispositivos de disipación de calor será aún mayor.
Características
> Buena conductividad térmica
> No tóxico y seguro para el medio ambiente
> Excelente estabilidad a largo plazo
> Asegurar una baja resistencia térmica.
Aplicaciones
> Microprocesadores
> Conjuntos de chips
> Chips de procesamiento gráfico
> Cuadro de configuración superior
> Luz LED
| Propiedades típicas de la serie L01 de Ziitek-Sharp Metal |
| Propiedad |
Valor |
Método de ensayo |
| El tipo |
Líquido |
No puedo. |
| Composición |
Legado de galio |
No puedo. |
| Densidad (g/cm3) |
6.5 |
Las condiciones de ensayo de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes: |
| 6.4 |
Las condiciones de ensayo de los materiales de ensayo deberán ser las siguientes: |
| Conductividad térmica (W/mK) |
26.5 |
ISO22007-2.2 @ 25°C |
| 30.0 |
ISO22007-2.2 @ 80°C |
| Capacidad térmica específica (J/g°C) |
0.39 |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
| 0.38 |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Variabilidad en % |
El valor de las emisiones001 |
Las demás partidas |
| Resistencia (Ω-m) |
< 10-7 años |
Las demás partidas |
| Viscosidad (mP·S) |
< 10 |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Rango de fusión ((°C) |
> 9 |
Las demás partidas |
| Rango de solidificación (en °C) |
< 28 años |
Las demás partidas |
| Temperatura de uso continuo ((°C) |
-45 a 250 |
Método de ensayo Ziitek |
Envasado:
TS-Ziitek-Sharp Metal L01 está disponible en jeringas de 1 ml.
Método de almacenamiento:
Conservar a una temperatura de 20 a 30 °C en un ambiente seco con humedad ≤ 70%.
Evite la congelación (< 5°C) y no utilice recipientes de aluminio o metal.
Instrucciones de uso:
Evite el contacto directo con el aluminio para evitar la corrosión. Después de aplicar L01, use una almohadilla térmica o espuma compatible para encerrar y asegurar el área a lo largo de los bordes del metal líquido.garantizar que permanezca contenida sin fugas o propagación.
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
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