Pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de enfriamiento PC AMD Intel Procesador de enfriamiento de la pasta térmica
El TIG®Las demás:liquid metal achieves liquid state and low surface tension characteristics at room temperature through new material technology and alloying process (different from ordinary metals that need to be heated to melting point for liquefaction)Tiene una alta fluidez y una excelente conductividad térmica, y no es fácil de evaporarse, fugarse, seguro y no tóxico, con propiedades físicas y químicas estables.Como tecnología subyacente en el campo de la disipación de calor, puede proporcionar soluciones integrales y eficientes para las necesidades de disipación de calor de alta potencia, adaptarse a la tendencia de mejora futura de la integración de chips,y garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los sistemas de disipación de calor.
Características
> Excelente conductividad térmica
> No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, que cumple con los requisitos de RoHS
> Excelente estabilidad a largo plazo
> Rellenar a fondo la superficie de contacto para crear una baja resistencia térmica
> No volátil fácilmente
Aplicaciones
> Microprocesador
> Chips de Al
> Chip de procesamiento gráfico
> Caja de ajuste
> Televisores LED y luminarias LED
> Cuaderno
> disipación de calor refrescada por líquido
| Propiedades típicas del TIG®Sección 7835L |
| Propiedad |
Valor |
Método de ensayo |
| El color |
Blanco plateado |
Visuales |
| El tipo |
Líquido |
Visuales |
| Construcción y composición |
Legado de galio |
No puedo. |
| Densidad (g/cm3) |
6.5 |
Las condiciones de ensayo de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes: |
| Conductividad térmica (W/mK) |
35 |
ISO22007-2.2 @ 25°C |
| Capacidad térmica específica (J/g°C) |
0.39 |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Variabilidad en % |
< 10-4 años |
Las demás partidas |
| Viscosidad (mP·S) |
< 10 |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Rango de fusión ((°C) |
> 9 |
Las demás partidas |
| Rango de solidificación (en °C) |
< 28 años |
Las demás partidas |
| Temperatura de uso continuo ((°C) |
-45 a 250 |
¿Qué quieres decir? |
Envasado:
El TIG®7835L está disponible en jeringas de 1 ml, 30 ml y 50 ml.
Condiciones de almacenamiento:
Después de abrir, sellar y almacenar en un ambiente con una temperatura inferior a 30°C y una humedad inferior al 65%.
Se recomienda utilizarlo dentro de una semana.
Instrucciones de uso:
Este material causa corrosión en el aluminio y debe evitarse el contacto directo.
Después de aplicar este material, se recomienda utilizar una esponja o una junta adecuada para contenerlo a lo largo de los bordes del metal líquido, asegurándose de que el material no se extienda o disperse.
Para obtener más información sobre los materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de calidad se determinarán en el anexo I.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
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