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Pad de llenado de huecos térmicos flexible para soluciones de baterías y disipadores de calor

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Pad de llenado de huecos térmicos flexible para soluciones de baterías y disipadores de calor

Flexible Thermal Gap Filler Pad For Battery And Heat Sink Solutions
Flexible Thermal Gap Filler Pad For Battery And Heat Sink Solutions
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Ampliación de imagen :  Pad de llenado de huecos térmicos flexible para soluciones de baterías y disipadores de calor

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Las condiciones de las condiciones de producción se determinarán en el anexo IV.
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: Negociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Pad de llenado de huecos térmicos flexible para soluciones de baterías y disipadores de calor Hardness: 30 Shore 00
El color: Es gris. Thermal conductivity& Compostion: 6.5W/m-K
Specific Gravity: 3.4g/cc Thickness: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Palabras clave: cojín termal del reemisor de isofrecuencia Application: Battery And Heat Sink Solutions
Resaltar:

Pad de relleno térmico de la batería

,

Pad de llenado de huecos térmicos del disipador

,

Pad de llenado de huecos térmicos flexible

Pad de llenado de huecos térmicos flexible para soluciones de baterías y disipadores de calor

 

Término de referencia®La serie 100C 6530-11 es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares.Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o los PCB a las placas de enfriamiento líquido o a las estructuras metálicas de disipación de calor.mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.


Características:


>Excelente conductividad térmica6,5W/mK

>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
>Extremadamente compresible, suave y elástico

>Disponible en varios espesores
>Buena estabilidad química


Aplicaciones:

 

>Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
>Computación de alto rendimiento (HPC)

>Equipo industrial
>Dispositivos de comunicación en red

>Vehículos de nueva energía

Propiedades típicas del TS-TIF®Sección 100C 8045-11
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.4 g/cc Las demás partidas
espesor 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 30 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 7.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 6.5W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.
 
Pad de llenado de huecos térmicos flexible para soluciones de baterías y disipadores de calor 0
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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