Datos del producto:
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Products name: | 6.0W High Performance Self-Adhesive Thermal Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For LED CPU GPU EV Battery | Palabras clave: | reemisor de isofrecuencia termal |
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Color: | Gray | Conductivity& termal Compostion: | 6.0W/m-K |
Specific Gravity: | 3.3g/cc | Thickness: | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ |
Application: | LED CPU GPU EV Battery | Dureza: | 50 orilla 00 |
Resaltar: | 6.0W Pad de llenado térmico de huecos,Pad autoadhesivo de llenado de huecos térmicos,Pad de silicona conductor térmico para LED |
6.0W Pad de relleno de huecos térmicos autoadhesivo de alto rendimiento Pad de silicona térmico conductor para batería de CPU LED GPU EV
Término de referencia®La serie 100C 6050-11 es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares.Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o los PCB a las placas de enfriamiento líquido o a las estructuras metálicas de disipación de calor.mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.
Características:
>Excelente conductividad térmica6.0W/mK
>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
>Extremadamente compresible, suave y elástico
>Disponible en varios espesores
>Buena estabilidad química
Aplicaciones:
>Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
>Computación de alto rendimiento (HPC)
>Equipo industrial
>Dispositivos de comunicación en red
>Vehículos de nueva energía
Propiedades típicas del TS-TIF®Sección 100C 6050-11 | ||
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 3.3 g/cc | Las demás partidas |
espesor | 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) | Las demás partidas |
Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 50 (Costa 00) | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 7.0MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | ≥1,0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividad térmica | 6.0W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor,, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Equipo independiente de I+D
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