Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Nombre del producto: | 5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC | Palabras clave: | cojines termales del silicón |
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El color: | Es gris. | Conductivity& termal Compostion: | 5.0W/m-k |
Gravedad específica: | 3.2 g/cc | El grosor: | 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) |
Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica | Los Continuos utilizan a temporeros: | -45 °C a 200 °C |
Aplicación: | Procesador portátil Heatsink CPU GPU SSD El refrigerador LED IC | Dureza: | 45 Costa 00 |
Resaltar: | Pads térmicos resistentes al calor,5.0W almohadillas térmicas de silicona,Pads térmicos de los disipadores de calor de los portátiles |
5.0W Pads térmicos de silicona resistentes al calor para equipos portátiles Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler
Término de referencia®Sección 100C 5045-11es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o las bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares.Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o los PCB a las placas de enfriamiento líquido o a las estructuras metálicas de disipación de calor.mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.
Características:
> Excelente conductividad térmica 5,0 W/mK
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
Aplicaciones:
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
Propiedades típicas del TS-TIF®Sección 100C 5045-11 | ||
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 3.2 g/cc | Las demás partidas |
espesor | 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) | Las demás partidas |
Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 45 (Costa 00) | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 6.0MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | ≥1,0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividad térmica | 5.0W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
Equipo independiente de I+D
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