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Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos

Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos
Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos

Ampliación de imagen :  Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHs
Número de modelo: TIC800G
Documento: TIC800G_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por cubo
Tiempo de entrega: 3-7 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/día

Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos

descripción
Nombre del producto: Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos Color: Gris
Palabras clave: Materiales de cambio de fase Conductividad térmica: 5.0W/mk
Temperatura de funcionamiento recomendada: -40°C a 125°C Espesor: 0,004"/0,10 mm
Densidad: 2.3 g/cm³ Característica: Baja Resistencia Térmica
Resaltar:

Pad térmico de CPU de computadora portátil para llenar huecos

,

Pad térmico de CPU de computadora portátil de baja fusión

,

PCM Laptop CPU Pad térmico

Resumen del producto

El TIC®La serie 800G es un material de cambio de fase (PCM) conductor térmico diseñado para alta fiabilidad y alta conductividad térmica. Sólido a temperatura ambiente para un fácil manejo e instalación, el material se ablanda hasta un estado semilíquido una vez que alcanza su temperatura de transición de fase específica. En este estado, llena completamente los huecos microscópicos entre la interfaz generadora de calor y el disipador de calor, reduciendo significativamente la resistencia térmica de contacto y logrando una excelente eficiencia de transferencia de calor. Este material es ideal para resolver desafíos de disipación de calor en dispositivos electrónicos de densidad de potencia media y alta, tanto en operación transitoria como en estado estacionario.

Características principales
  • Alta conductividad térmica
  • Superficie blanda para una conformidad óptima de la interfaz
  • Baja resistencia térmica
  • Autoadhesivo: no requiere adhesivo adicional
Aplicaciones
  • Equipos de conversión de energía
  • Fuentes de alimentación y baterías de almacenamiento de vehículos
  • Hardware de conmutación de comunicaciones grande
  • Televisores y iluminación LED
  • Ordenadores portátiles
  • Chips principales de teléfonos inteligentes
  • Productos audiovisuales
  • Procesadores de carga
Propiedades típicas del TIC®Serie 800G
Nombre del producto TIC®804G TIC®805G TIC®806G TIC®808G TIC®810G TIC®812G Método de prueba
Color Gris Visual
Espesor 0.004"
0.10mm
0.005"
0.13mm
0.006"
0.15mm
0.008"
0.20mm
0.010"
0.25mm
0.012"
0.30mm
ASTM D374
Densidad (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) -40~125 ZKTM J025
Temperatura de ablandamiento por cambio de fase (℃) 50~60 ZKTM J025
Conductividad térmica (W/m·K) 5.0 ASTM D5470 / ISO22007
Impedancia térmica (℃-cm²/W) @50 psi 0.028 0.031 0.032 0.049 0.064 0.078 ASTM D5470
Clasificación de inflamabilidad V-0 Equivalente a UL94
Especificaciones estándar
Espesor estándar
  • 0.004" (0.10 mm)
  • 0.005" (0.13 mm)
  • 0.006" (0.15 mm)
  • 0.008" (0.20 mm)
  • 0.010" (0.25 mm)
  • 0.012" (0.30 mm)
Tamaño estándar

11.811" * 19.685" (300 mm * 500 mm)

El adhesivo sensible a la presión no es aplicable a los productos de la serie TIC®.

La serie TIC® se puede troquelar en diferentes formas. Si requiere diferentes espesores o especificaciones, o desea obtener más información sobre materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.

TIC 800G Series phase change thermal material remark and specification reference image

Preguntas frecuentes
P: ¿Son una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos un fabricante con sede en China.

P: ¿Qué es un material de interfaz térmica de cambio de fase?

R: Un material de cambio de fase (PCM) experimenta una transición de fase física cuando alcanza una temperatura específica. Este cambio de fase ayuda a mejorar el contacto de la interfaz entre la fuente de calor y el disipador de calor, mejorando el rendimiento de la transferencia de calor.

P: ¿Cuáles son las principales ventajas del PCM?

R: El PCM puede ablandarse o experimentar una transición de fase dentro de un rango de temperatura específico, lo que le permite adaptarse más estrechamente a las superficies de acoplamiento, mejorar el contacto de la interfaz y reducir la resistencia térmica de la interfaz.

P: ¿Qué aplicaciones son adecuadas para el PCM?

R: El PCM se utiliza comúnmente en CPUs, GPUs, electrónica de potencia, equipos de telecomunicaciones y otras aplicaciones que requieren baja resistencia térmica de interfaz y transferencia térmica fiable.

P: ¿Cuál es la diferencia entre el PCM y las almohadillas de silicona térmica?

R: Las almohadillas térmicas generalmente mantienen una forma sólida relativamente estable durante el funcionamiento, mientras que el PCM está diseñado para ablandarse o experimentar una transición de fase a una temperatura específica, lo que le permite adaptarse más estrechamente a las superficies de la fuente de calor y el disipador de calor.

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong. Es una empresa de alta tecnología especializada en productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI. Para responder rápidamente a la demanda de los clientes globales, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan (Jiangsu), provincia de Taiwán y Vietnam, y continúa promoviendo la distribución global de áreas de producción para garantizar una entrega eficiente y servicios localizados.

El sistema de productos de Ziitek cubre materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica, y se utiliza ampliamente en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos. La empresa ha pasado numerosas certificaciones, incluidas IATF16949 e ISO9001, y sus productos cumplen con las especificaciones ROHS, REACH y UL, sirviendo al mercado global con una calidad fiable.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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