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Datos del producto:
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| Nombre del producto: | Material de cambio de fase PCM para cubrir huecos | Color: | Gris |
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| Palabras clave: | Materiales de cambio de fase | Conductividad térmica: | 5.0W/mk |
| Temperatura de funcionamiento recomendada: | -40°C a 125°C | Espesor: | 0,004"/0,10 mm |
| Densidad: | 2.3 g/cm³ | Característica: | Baja Resistencia Térmica |
| Resaltar: | Pad térmico de CPU de computadora portátil para llenar huecos,Pad térmico de CPU de computadora portátil de baja fusión,PCM Laptop CPU Pad térmico |
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El TIC®La serie 800G es un material de cambio de fase (PCM) conductor térmico diseñado para alta fiabilidad y alta conductividad térmica. Sólido a temperatura ambiente para un fácil manejo e instalación, el material se ablanda hasta un estado semilíquido una vez que alcanza su temperatura de transición de fase específica. En este estado, llena completamente los huecos microscópicos entre la interfaz generadora de calor y el disipador de calor, reduciendo significativamente la resistencia térmica de contacto y logrando una excelente eficiencia de transferencia de calor. Este material es ideal para resolver desafíos de disipación de calor en dispositivos electrónicos de densidad de potencia media y alta, tanto en operación transitoria como en estado estacionario.
| Nombre del producto | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | Método de prueba |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Color | Gris | Visual | |||||
| Espesor | 0.004" 0.10mm |
0.005" 0.13mm |
0.006" 0.15mm |
0.008" 0.20mm |
0.010" 0.25mm |
0.012" 0.30mm |
ASTM D374 |
| Densidad (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) | -40~125 | ZKTM J025 | |||||
| Temperatura de ablandamiento por cambio de fase (℃) | 50~60 | ZKTM J025 | |||||
| Conductividad térmica (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO22007 | |||||
| Impedancia térmica (℃-cm²/W) @50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | Equivalente a UL94 | |||||
11.811" * 19.685" (300 mm * 500 mm)
La serie TIC® se puede troquelar en diferentes formas. Si requiere diferentes espesores o especificaciones, o desea obtener más información sobre materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.
R: Somos un fabricante con sede en China.
R: Un material de cambio de fase (PCM) experimenta una transición de fase física cuando alcanza una temperatura específica. Este cambio de fase ayuda a mejorar el contacto de la interfaz entre la fuente de calor y el disipador de calor, mejorando el rendimiento de la transferencia de calor.
R: El PCM puede ablandarse o experimentar una transición de fase dentro de un rango de temperatura específico, lo que le permite adaptarse más estrechamente a las superficies de acoplamiento, mejorar el contacto de la interfaz y reducir la resistencia térmica de la interfaz.
R: El PCM se utiliza comúnmente en CPUs, GPUs, electrónica de potencia, equipos de telecomunicaciones y otras aplicaciones que requieren baja resistencia térmica de interfaz y transferencia térmica fiable.
R: Las almohadillas térmicas generalmente mantienen una forma sólida relativamente estable durante el funcionamiento, mientras que el PCM está diseñado para ablandarse o experimentar una transición de fase a una temperatura específica, lo que le permite adaptarse más estrechamente a las superficies de la fuente de calor y el disipador de calor.
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong. Es una empresa de alta tecnología especializada en productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI. Para responder rápidamente a la demanda de los clientes globales, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan (Jiangsu), provincia de Taiwán y Vietnam, y continúa promoviendo la distribución global de áreas de producción para garantizar una entrega eficiente y servicios localizados.
El sistema de productos de Ziitek cubre materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica, y se utiliza ampliamente en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos. La empresa ha pasado numerosas certificaciones, incluidas IATF16949 e ISO9001, y sus productos cumplen con las especificaciones ROHS, REACH y UL, sirviendo al mercado global con una calidad fiable.
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