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Relleno de huecos de enfriamiento 2.0W Almohadilla térmica de silicona conductora térmicamente Aplicación de alta temperatura

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Relleno de huecos de enfriamiento 2.0W Almohadilla térmica de silicona conductora térmicamente Aplicación de alta temperatura

Cooling Gap Filler 2.0W Thermally Conductive Silicone Thermal Pad High Temperature Application

Ampliación de imagen :  Relleno de huecos de enfriamiento 2.0W Almohadilla térmica de silicona conductora térmicamente Aplicación de alta temperatura

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF540-20-11U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000 piezas por bolsa
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Capacidad de la fuente: 10 000/día
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Relleno de huecos de enfriamiento 2.0W Almohadilla térmica de silicona conductora térmicamente Aplic Conductivity& termal Compostion: 2.0W/m-K
Gravedad específica: 2.7 g/cc Dureza: 27 ± 5 00 en la orilla
El color: Es gris. Espesor: 1.0mmT
Los Continuos utilizan a temporeros: -40℃ a 200℃ Aplicación: Equipo electrónico
Palabras clave: reemisor de isofrecuencia termal Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Relleno de brecha de enfriamiento 2.0W Conductivo térmico de silicona almohadilla térmica de alta temperatura aplicación

 

Sección TIF540-20-11Use aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su flexibilidad y elasticidad las hacen adecuadas para cubrir superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos de calefacción o incluso a toda la PCB,que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 2.0W/mK

> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores


Aplicaciones:

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
> Computación de alto rendimiento (HPC)

> Equipos industriales
> Dispositivos de comunicación en red

> Vehículos de nueva energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo

Propiedades típicas de la serie TIF540-20-11U
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica No puedo.
Gravedad específica 2.7 g/cc Las demás partidas
espesor 1.0 mmT Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 27 ± 5 00 en la orilla Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Calificación de fuego 94 V0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I se debe efectuar de conformidad con el procedimiento establecido en el anexo II.
Conductividad térmica 2.0 W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.
Relleno de huecos de enfriamiento 2.0W Almohadilla térmica de silicona conductora térmicamente Aplicación de alta temperatura 0
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

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