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Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components
Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components
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Ampliación de imagen :  Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF500-30-11ES
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadillas térmicas ultra suaves de silicona de alto rendimiento de 3,0 W para componentes electró Dureza: 12 costa 00
Espesor: 0,25 mm ~ 5,0 mmT Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Color: Gris oscuro Conductividad y composión térmica: 3.0W/m-K
Temperatura de uso continuo: -40 ℃ a 200 ℃ Palabras clave: Almohadilla Térmica Ultra Suave
Peso específico: 3.15 g/cc solicitud: Componentes electrónicos

Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

 

TIF®500-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines higt thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect filling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure,completely eliminating air thermal resistance,and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and higt heat flux electronic components.

 

Features:


> High thermal conductivity
> Extremely soft 

> Low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance


Applications:

 

Electronic components, 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of TIF®500-30-11ES Series
Property Value Test method
Color Dark Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.15 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Hardness 12 Shore 00 12 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 7.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL94 (E331100)
Thermal conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X 16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components 0
Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

 

FAQ

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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Los routeres aplicaron termalmente la contracción ligera conductora cruda de los plásticos 1.45g/cm3 TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% del ingeniero

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