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Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA

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Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

Estoy en línea para chatear ahora

Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA

Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA
Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers
Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA

Ampliación de imagen :  Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-40-11E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días de trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000/día
Contacto

Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA

descripción
Nombre de los productos: Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de ais Conductividad y composión térmica: 4.0W/m-K
Palabras clave: Pad de separación térmica Solicitud: Procesadores de IA Servidores de IA
Densidad: 3.1 g/cm3 Dureza: 65/35 Orilla 00
Color: Gris oscuro Espesor: 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm)
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Temperatura de uso continuo: -45 ℃ a 200 ℃
Resaltar:

pastillas de relleno de huecos térmicos ultrasuaves

,

pastillas conductoras térmicas para procesadores de IA

,

pastillas de relleno de huecos con rendimiento de aislamiento

Buen rendimiento de aislamiento almohadillas de llenado de huecos conductoras térmicamente ultrablandas para procesadores de IA servidores de IA

 

El TIF®No se puede utilizar.Serie es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada, que ofrece una alta conductividad térmica y una dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, por lo que es capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para satisfacer las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.


Características:

 

> Alta conductividad térmica 4.0W/mK
> Súper suave y muy compatible
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante

 

Aplicaciones


> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías para vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU del ordenador
> Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía

> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-40-11E
Propiedad Valor método de ensayo
El color Gris oscuro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 3.1 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 hasta 0,50 0,75 a 5,0
Dureza 65 Costa 00 35 Costa 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 6.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 4.0 W/m-K Las demás partidas
4.0 W/m-K Se trata de una norma ISO

 

Especificaciones del producto
espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm)


Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).


El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento para procesadores de IA Servidores de IA 0
Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Perfil de la empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. fue establecida en 2006. Investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica.cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad,desarrollo por calidad", y seguirá ofreciendo el mejor y más eficiente servicio a los clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

Accesorio térmico

Hoja/película de grafito térmico

Cintas térmicas de doble cara

Pad de aislamiento térmico

Grasa térmica

Material de cambio de fase

Gel térmico

Equipo independiente de I+D

 

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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

etiqueta:

llenador termalmente conductor,

silicón de la conductividad termal,

materiales des alta temperatura del cambio de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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