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Alto cojín de Gap del silicón de la conductividad termal 6.0W no para el equipo de telecomunicaciones

Certificación
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Alto cojín de Gap del silicón de la conductividad termal 6.0W no para el equipo de telecomunicaciones

Alto cojín de Gap del silicón de la conductividad termal 6.0W no para el equipo de telecomunicaciones
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Ampliación de imagen :  Alto cojín de Gap del silicón de la conductividad termal 6.0W no para el equipo de telecomunicaciones

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: ZIITEK
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Z-Paster100 6060-11
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: 1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega: 3-5 días
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000 unidades/día

Alto cojín de Gap del silicón de la conductividad termal 6.0W no para el equipo de telecomunicaciones

descripción
Nombre del producto: Alto cojín de Gap del silicón de la conductividad termal 6.0W no para el equipo de telecomunicacione Color: Gris oscuro
Conductividad térmica: 6.0W/mK Constante dieléctrica: 9,0 megaciclos
Espesor: 1.5 mmt Dureza: 60 orilla00
Densidad: 3,3 g/cm³ Palabras clave: Almohadilla sin silicona
Solicitud: Equipo de telecomunicación
Resaltar:

almohadilla térmica de separación no de silicona

,

con una conductividad superior a la de las máquinas de telecomunicaciones

,

6Pad libre de silicona de 0

Alta conductividad térmica 6.0W Pad de separación no de silicona para equipos de telecomunicaciones
Resumen del producto

La serie Z-Paster ®100 6060-11 es un material de interfaz conductor térmico libre de siloxano diseñado para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y los componentes de disipación de calor.Su flexibilidad y elasticidad las hacen ideales para recubrir superficies irregulares, transferir eficazmente calor a las carcasas metálicas o placas de disipación de los componentes electrónicos generadores de calor.

Características clave
  • Alta conductividad térmica
  • Composición libre de silicona
  • Disponible en diferentes opciones de grosor
  • Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación de presión
Aplicaciones
  • Construcción de disipación de calor para radiadores
  • Equipo de telecomunicaciones
  • Electrónica para automóviles
  • Baterías para vehículos eléctricos
  • Televisores y lámparas LED
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Gris oscuro Visuales
Construcción Resinas no siliconadas No puedo.
Conductividad térmica 6.0 W/mK Se aplicarán los siguientes requisitos:
Dureza 60 Costa 00 Las demás partidas
Densidad 3.3 g/cm3 Las demás partidas
Rango de espesor 0.040~0.200"/1.00~5.00 mm Las demás partidas
Tensión de ruptura ≥ 5500 V/mm Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 9.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen > 1,0 × 1012 Ohmímetros Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento -45 ~ 125 °C No puedo.
Calificación de llama V-0 Se aplican las siguientes medidas:
Especificaciones del producto

espesor estándar:0.040" (1,00 mm) ¥0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010 (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las gafas deben ser las siguientes:

La serie Z-paster® está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Z-Paster thermal gap pad product photo
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • Película o espuma de PET para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Envases personalizados disponibles

Tiempo de entrega:

Cantidad: 5000 piezas

Tiempo estimado: a negociar

Preguntas frecuentes
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En general, 3-7 días laborables si los productos están en stock, o 7-10 días laborables si no están en stock, dependiendo de la cantidad.
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Sí, ofrecemos muestras gratis.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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