Material de silicona de almohadilla conductora térmica con conductividad térmica de 3,0 W/mK para aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas

Name: Material de silicona de almohadilla conductora térmica con conductividad térmica de 3,0 W/mK para aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-06S
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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(27)

Gap termal rellena
(403)

Gel conductor térmico
(30)

Cojín libre del reemisor de isofrecuencia del silicón
(15)

Proteger los materiales de absorción
(20)

Conductividad térmica Metales afilados
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Certificación

Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaciones

Comentarios de cliente

El cojín conductor termal es de mirada y de trabajo de muy bueno. ¡Ahora no tenemos ninguna necesidad del otro cojín conductor termal!

—— Peter Goolsby

Había cooperado con Ziitek durante 2 años, proporcionaron los materiales conductores termales de alta calidad, y la entrega a tiempo, recomienda sus materiales del cambio de fase

—— Antonello Sau

Buena calidad, buen servicio. ¡Su equipo siempre nos da ayuda y la resolución, esperanza que seremos buen socio todo el tiempo!

—— Chris Rogers

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Material de silicona de almohadilla conductora térmica con conductividad térmica de 3,0 W/mK para aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas

Ampliación de imagen : Material de silicona de almohadilla conductora térmica con conductividad térmica de 3,0 W/mK para aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	ZIITEK
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-30-06S
Documento:	TIF100-30-06S_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	Negociable
Detalles de empaquetado:	1000PCS/BOLSA
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/día

Contacto

Material de silicona de almohadilla conductora térmica con conductividad térmica de 3,0 W/mK para aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas

descripción

Nombre de los productos:	Material de silicona de almohadilla conductora térmica con conductividad térmica de 3,0 W/mK para ap	Conductividad térmica:	3.0W/m-K
Solicitud:	Aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas	Palabras clave:	Cojín conductor termal
Dureza:	65/45 Orilla 00	Peso específico:	3.0 g/cm3
Funcionamiento recomendado \|Temperatura (%22C):	-40 a 200℃	Tensión de ruptura (V/mm):	VAC ≥ 5500
Color:	Blanco
Resaltar:	Relleno térmico de 3 , 0 W/mK , Relleno térmico para herramientas eléctricas

Material de silicona con conductividad térmica de 3,0 W/mK para aplicaciones de disipación de calor de herramientas eléctricas

Perfil de la empresa

El pueblo de DongguanEl ZiitekMateriales electrónicosy Technology Ltd.(- ¿ Qué es esto?) ha estado profundamente involucrada en el campo de los materiales conductores de calor durante muchos años y es una empresa de alta tecnología que integra I+D, producción y ventas.con cuatro bases de producción en KunshanEn la actualidad, la capacidad de suministro mundial es estable y fiable, y se dedica principalmente a las almohadillas de sílice térmicamente conductoras, las láminas de grafito térmicamente conductoras, las láminas de plástico y las láminas de plástico.materiales aislantes conductores térmicos, materiales de cambio de fase PCM, plásticos conductores térmicos, grasa/pasta de silicona conductora térmica, gel conductor térmico, pegamento de maceta epoxi conductor térmico,adhesivo de silicona conductor térmicoNuestros productos han pasado la certificación ISO9001 y IATF16949, y el sistema de calefacción de la placa de calefacción de núcleo explosivo es ampliamente reconocido por el mercado.y cumplir con las normas RoHS/UL, y se utilizan ampliamente en la nueva energía, 5G, centro de datos, electrónica automotriz y otros campos.

Descripción de los productos

El TIF^®La serie 100-30-06S es una almohadilla térmica de uso general muy equilibrada. Ofrece una alta conductividad térmica y una dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, por lo que es capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para satisfacer las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.

Características

> Buena conductividad térmica:6.5 W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores

Aplicaciones

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías para vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU del ordenador
> Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-30-06S
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Blanco		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.0		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,0
Dureza (Shroe 00)	65	45	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica@ 1MHz	5.2		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	3.0 W/m-K		Las demás partidas
	3.0 W/m-K		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formatos.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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